崗位職責(zé):
1、硬件設(shè)計(jì)與開發(fā)
a、負(fù)責(zé)磁共振及周邊產(chǎn)品的嵌入式組件硬件設(shè)計(jì),包括主控板、顯示模塊、電源模塊、傳感器接口、通信模塊等。
b、設(shè)計(jì)電路原理圖、PCB布局,優(yōu)化信號(hào)完整性、EMC性能。
2、嵌入式系統(tǒng)集成
a、與軟件工程師協(xié)作,完成MCU(如STM32、ESP32、ARM Cortex系列)的底層驅(qū)動(dòng)開發(fā)(ADC、PWM、I2C、SPI等)。
b、集成Wi-Fi、藍(lán)牙、Zigbee等無線通信模塊。
3、元器件選型與驗(yàn)證
a、評(píng)估和選型關(guān)鍵元器件 ,確保符合成本、性能及安規(guī)要求。
b、搭建測試平臺(tái),完成硬件功能、可靠性、EMC(電磁兼容性)及安規(guī)認(rèn)證(如UL、CE、CCC)測試。
4、產(chǎn)品全生命周期支持
a、參與從原型設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的全程,解決試產(chǎn)、量產(chǎn)中的硬件問題(如批量一致性、良率優(yōu)化)。
b、編寫技術(shù)文檔(BOM、設(shè)計(jì)規(guī)范、測試報(bào)告),支持生產(chǎn)部門及供應(yīng)商協(xié)作。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電子工程、自動(dòng)化、通信等相關(guān)專業(yè)。
2、5年以上嵌入式硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),有醫(yī)療行業(yè)硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
3、精通數(shù)字/模擬電路設(shè)計(jì),熟悉高速信號(hào)、EMC設(shè)計(jì)及整改。熟練使用EDA工具(Altium Designer、Cadence、PADS等)。熟悉常用通信協(xié)議(UART、CAN、Modbus、MQTT)及無線通信(Wi-Fi/BLE)。
4、有磁場屏蔽及防護(hù)經(jīng)驗(yàn),熟悉RTOS(FreeRTOS、RT-Thread)。具備量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),熟悉DFM(可制造性設(shè)計(jì))及成本控制。
5、具備小信號(hào)設(shè)備開發(fā)與問題診斷能力。
6、具備跨部門協(xié)作能力,能與機(jī)械、軟件、測試團(tuán)隊(duì)高效溝通,擅長問題定位與解決(如硬件故障、干擾問題)。