崗位職責(zé)
1.可制造性評(píng)估（DFM/DFA）
–參與新產(chǎn)品設(shè)計(jì)評(píng)審，評(píng)估結(jié)構(gòu)、電子、材料等設(shè)計(jì)的可制造性，提出優(yōu)化建議（如裝配簡(jiǎn)化、成本降低）。
2.工藝開發(fā)與文件制定
–設(shè)計(jì)產(chǎn)品組裝/測(cè)試工藝流程，制定SOP（標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書）、PFMEA（過(guò)程失效模式分析）及控制計(jì)劃。
3.試產(chǎn)項(xiàng)目管理
–主導(dǎo)NPI試產(chǎn)（EVT/DVT/PVT階段），協(xié)調(diào)研發(fā)、生產(chǎn)、質(zhì)量、采購(gòu)資源，確保試產(chǎn)按時(shí)完成。
4.問(wèn)題分析與解決
–識(shí)別試產(chǎn)中的工藝、物料、設(shè)計(jì)問(wèn)題，主導(dǎo)根因分析，推動(dòng)研發(fā)或供應(yīng)商制定改進(jìn)方案。
5.量產(chǎn)移交與支持
–確保產(chǎn)品平穩(wěn)過(guò)渡到量產(chǎn)階段，培訓(xùn)生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)，優(yōu)化良率、節(jié)拍和成本，解決早期量產(chǎn)問(wèn)題。
6.后端制程
–監(jiān)控量產(chǎn)關(guān)鍵參數(shù)（CPK/UPH/OEE），制定SPC控制方案；
–主導(dǎo)不良項(xiàng)根因分析，通過(guò)工藝/設(shè)備/材料優(yōu)化提升良率；
–推動(dòng)自動(dòng)化與降本措施。
7.跨周期協(xié)同
–將量產(chǎn)問(wèn)題反饋至研發(fā)端，預(yù)防新項(xiàng)目同類缺陷；
–建立工藝知識(shí)庫(kù)（如焊接參數(shù)庫(kù)、失效模式庫(kù)）。
崗位要求
硬性條件
?學(xué)歷專業(yè)：本科及以上學(xué)歷，機(jī)械工程、電子工程、自動(dòng)化、材料科學(xué)等相關(guān)專業(yè)。
?經(jīng)驗(yàn)要求：側(cè)重精密裝配、材料可靠性，3年以上制造業(yè)工藝經(jīng)驗(yàn)，兼具試產(chǎn)導(dǎo)入與量產(chǎn)維護(hù)經(jīng)歷，有醫(yī)療器械行業(yè)背景優(yōu)先。
?技能要求：
–熟悉常用制造工藝及工具設(shè)計(jì)，了解電路板加工、機(jī)械加工等相關(guān)知識(shí)；
–掌握DFM/DFA、FMEA、精益生產(chǎn)等工程方法；
–熟悉電子電路原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)，能使用2D/3D設(shè)計(jì)軟件；
–了解串口通信、CAN通信、485通信等相關(guān)總線通信基礎(chǔ)知識(shí)
–具備電路分析能力，熟練使用萬(wàn)用表、示波器等儀器。
軟性能力
?跨部門協(xié)作：強(qiáng)溝通協(xié)調(diào)能力，能高效對(duì)接研發(fā)、生產(chǎn)、供應(yīng)鏈團(tuán)隊(duì)；
?問(wèn)題解決：熟悉質(zhì)量管理體系，邏輯清晰，擅長(zhǎng)數(shù)據(jù)分析和現(xiàn)場(chǎng)問(wèn)題攻關(guān)；
?抗壓能力：適應(yīng)快節(jié)奏、多任務(wù)并行的工作環(huán)境，能接受短期產(chǎn)線駐場(chǎng)支持。