崗位職責(zé):
1. 根據(jù)原理圖完成多層PCB的布局(Layout)與布線(xiàn)設(shè)計(jì)
2. 負(fù)責(zé)高速、高頻、射頻、電源等復(fù)雜電路板的設(shè)計(jì)與優(yōu)化
3. 與硬件工程師協(xié)作,參與電路設(shè)計(jì)評(píng)審,提出可制造性、可測(cè)試性建議
4. 輸出符合生產(chǎn)要求的文件(如Gerber、鉆孔文件、裝配圖等)
5. 參與DFM(可制造性設(shè)計(jì))、DFT(可測(cè)試性設(shè)計(jì))和EMC/EMI問(wèn)題的分析與解決
6. 跟進(jìn)PCB打樣、貼片及調(diào)試過(guò)程,協(xié)助解決生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)的問(wèn)題
7. 維護(hù)和更新PCB封裝庫(kù),確保元件庫(kù)的準(zhǔn)確性和標(biāo)準(zhǔn)化
8. 持續(xù)優(yōu)化PCB設(shè)計(jì)流程,提升設(shè)計(jì)效率與質(zhì)量
崗位要求:
1. 熟練掌握Cadence Allegro/Mentor Xpedition/PADS或其他主流PCB設(shè)計(jì)工具
2. 熟悉PCB生產(chǎn)工藝流程、板材特性及表面處理工藝
3. 具備良好的信號(hào)完整性(SI)、電源完整性(PI)和EMC基礎(chǔ)知識(shí)
4. 熟悉高速數(shù)字電路/差分信號(hào)/時(shí)鐘電路等關(guān)鍵布線(xiàn)規(guī)則
5. 具有獨(dú)立完成4層及以上PCB設(shè)計(jì)的能力,有6層以上HDI板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
6. 英語(yǔ)讀寫(xiě)能力良好者優(yōu)先考慮