工作職責(zé): 進(jìn)行isp芯片的嵌入式開發(fā)和驗(yàn)證工作,完成firmware開發(fā)以及相關(guān)調(diào)試任務(wù)。
能力及技術(shù)要求: 熟悉硬件基本結(jié)構(gòu),掌握soc外設(shè)規(guī)格,具備C/C++編程能力,了解python,熟悉gdb工具及嵌入式調(diào)試經(jīng)驗(yàn)。
經(jīng)驗(yàn)要求: 有芯片驗(yàn)證相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),具有precis芯片驗(yàn)證和跨團(tuán)隊(duì)協(xié)作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。