崗位職責:
1. 負責基于STM32、FPGA(BGA封裝)等嵌入式平臺的硬件方案設計、評審與落地執(zhí)行,獨立完成原理圖及PCB設計,確保項目按時高質(zhì)量交付。
2. 主導高速、高密度多層PCB設計,包括布局布線、信號完整性優(yōu)化、電源完整性規(guī)劃,并協(xié)同結(jié)構(gòu)、工藝、測試等團隊完成設計驗證與問題閉環(huán)。
3. 獨立完成元器件封裝設計,建立和維護封裝庫,并指導初級工程師規(guī)范完成封裝設計及檢查。
4. 參與系統(tǒng)級硬件架構(gòu)中與PCB相關(guān)的規(guī)劃與分析,具備良好的技術(shù)匯報和跨部門溝通能力。
5. 組織和開展PCB設計規(guī)范、工具使用及高速設計相關(guān)內(nèi)訓,提升團隊整體設計能力與交付質(zhì)量。
6. 持續(xù)關(guān)注PCB行業(yè)新技術(shù)、新工藝、新材料及設計工具發(fā)展趨勢,推動技術(shù)在產(chǎn)品設計中的創(chuàng)新應用。
任職要求:
1. 本科及以上學歷,電子工程、通信工程、自動化等相關(guān)專業(yè),具備扎實的模擬/數(shù)字電路、信號完整性及電磁兼容基礎。
2. 5年以上PCB Layout經(jīng)驗,具備8層及以上高速、高密度PCB獨立設計能力,有STM32+FPGA(BGA封裝)類嵌入式主板設計經(jīng)驗者優(yōu)先。
3. 精通Allegro PCB設計工具,熟悉CAM350、SI9000、Polar等輔助軟件,具備封裝設計及設計規(guī)范管理經(jīng)驗。
4. 熟悉高速數(shù)字電路(如DDR、高速串行總線)、模擬電路及電源電路的布局布線規(guī)則,能獨立完成關(guān)鍵信號和電源的SI/PI優(yōu)化設計。
5. 了解PCB制造工藝及PCBA裝配流程,能夠輸出符合工藝要求的設計文件并完成工程確認。
6. 具備較強的團隊協(xié)作和溝通能力,能夠指導他人完成設計并審核設計質(zhì)量,有團隊管理經(jīng)驗者優(yōu)先。
優(yōu)先考慮:
1. 具備FPGA(BGA封裝)的布線與扇出設計經(jīng)驗,熟悉高速信號布線規(guī)則與等長處理。
2. 掌握HSS、ADS、Sigrity等信號/電源完整性仿真工具,能通過仿真指導布局布線優(yōu)化。
3. 有嵌入式系統(tǒng)硬件開發(fā)經(jīng)驗,熟悉STM32等MCU外圍電路設計及調(diào)試流程。
4. 具備PCB設計培訓或技術(shù)文檔編寫經(jīng)驗,能夠推動團隊設計規(guī)范建設。