崗位職責(zé):
1、根據(jù)產(chǎn)品需求和規(guī)格,完成“硬件總體設(shè)計方案”和“硬件詳細設(shè)計方案”的撰寫;
2、負責(zé)產(chǎn)品的器件選型、硬件原理圖設(shè)計、BOM整理、功能調(diào)試和硬件單元測試等硬件相關(guān)工作;
3、配合服務(wù)商完成 PCB layout;
4、撰寫項目中設(shè)計類和產(chǎn)品類等文檔資料;
5、參與維護工作,完成相關(guān)產(chǎn)品的問題定位;
6、完成上級領(lǐng)導(dǎo)安排的其他任務(wù)。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電子、物理、通信工程、自動化等相關(guān)專業(yè);
2、具備5年及以上的數(shù)模電路設(shè)計、調(diào)試、開發(fā)工作經(jīng)驗,有獨立工作能力,有較強的分析和解決問題能力;
3、有豐富的SI\PI 設(shè)計調(diào)試經(jīng)驗,特別是高速電路和多層高速PCB板設(shè)計經(jīng)驗;
4、具有良好的模擬和數(shù)字電路基礎(chǔ),熟悉常用的模擬電路、數(shù)模轉(zhuǎn)換和各類接口電路設(shè)計經(jīng)驗;
5、英語4級及以上,且能夠獨立閱讀英文相關(guān)資料;
6、工作責(zé)任感強,有較好的團隊合作意識,溝通能力強;
7、有FPGA/DSP/X86處理器類硬件體系架構(gòu)和外圍接口電路等產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。