任職要求:
1、3年以上硬件經(jīng)驗(yàn)。
2、硬件相關(guān)專業(yè)最低要求
3、通用硬件開發(fā)方法。
4、良好的設(shè)備知識(shí)(測試和制造)
5、汽車公司開發(fā)產(chǎn)品的經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
6、有無線產(chǎn)品的經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
7、有藍(lán)牙/Wi-Fi、全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)和4G/5G的體驗(yàn)優(yōu)先。
工作職責(zé):
1、負(fù)責(zé)團(tuán)隊(duì)中心的硬件原理圖設(shè)計(jì)、技術(shù)文件準(zhǔn)備(TRS、HIS、DFMEA、WCCA等)、設(shè)計(jì)和BOM發(fā)布,支持硬件項(xiàng)目負(fù)責(zé)人確保硬件相關(guān)輸出能夠按時(shí)高質(zhì)量交付。
2、負(fù)責(zé)建立測試臺(tái),并驗(yàn)證內(nèi)部接口和外部接口的硬件設(shè)計(jì)。包括信號(hào)完整性、功率完整性、不同功率模式下的電流消耗、數(shù)據(jù)吞吐量等性能測量。
3、負(fù)責(zé)建立熱測量的測試環(huán)境,以驗(yàn)證機(jī)械熱設(shè)計(jì)是否能夠在規(guī)定的溫度條件下滿足客戶或法規(guī)對(duì)特定用例的要求。支持HW PL定義熱緩解策略。
4、負(fù)責(zé)外部實(shí)驗(yàn)室ED階段的EMC和ELE預(yù)測試,以找出與客戶要求的差距,并在HW PL和其他功能所有者的支持下進(jìn)行問題分析和找到解決方案。
5、負(fù)責(zé)硬件內(nèi)部驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)或客戶方報(bào)告的所有問題的硬件相關(guān)故障排除。
6、支持硬件鑒定團(tuán)隊(duì),確保產(chǎn)品符合法規(guī)和客戶可靠性要求。
7、支持先進(jìn)制造團(tuán)隊(duì)確保設(shè)計(jì)適合生產(chǎn),并支持他們進(jìn)行現(xiàn)場主板檢查和驗(yàn)證。
8、支持為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)無線產(chǎn)品的ODM供應(yīng)商。驗(yàn)證/鑒定每個(gè)樣本階段的關(guān)鍵功能。
9、通過內(nèi)部測試臺(tái)支持EMS供應(yīng)商側(cè)(4G/5G、V2X)的故障分析,并在內(nèi)部RF和BIOS工程師的支持下找出根本原因
10、從硬件端支持新的詢價(jià)單。