崗位職責:
1、負責工程批和新品驗證的作業(yè)與跟蹤,產(chǎn)線yield的持續(xù)改善,SOP/SPEC及相關(guān)文件的修訂與維護、異常產(chǎn)品的處理與跟蹤
2、本工序員工的應(yīng)知應(yīng)會培訓和上崗員工的繼續(xù)培訓(特別是對技術(shù)員的技能水平培訓)
3、量產(chǎn)間化材物料評估與管控
4、專案改善和cost項目的support
5、跨部門的溝通協(xié)調(diào)
6、其它指派的日常工作執(zhí)行與改善
崗位要求:
1、具有5年以上芯片封裝前道管理工作經(jīng)驗,有較強的管理能力、能帶領(lǐng)小團隊
2、必須熟悉日立、新川、ESEC、新益昌、accuracy等機型
3、本科以上學歷,機械、電子信息、機電一體、化工等相關(guān)專業(yè)
其他:雙休、交五險一金、提供食宿、節(jié)日福利、生日福利、年假
工作地點:鹽城市馬溝高新區(qū)智能終端產(chǎn)業(yè)園S-10號