崗位職責:
1.負責公司生產(chǎn)不良和售后維修服務;
2.負責研發(fā)樣機制作貼片;
3.總結歸納分析生產(chǎn)不良品產(chǎn)生的原因,給出統(tǒng)計報告,并給出解決方案;
4.提供維修的售后技術支持。
任職要求:
1.焊接技術優(yōu)良,會熟練使用BGA焊接工具,能更換焊接BGA芯片;
2.能獨立負責產(chǎn)品的維修、樣機貼片制作等工作;
3.具有1年以上的獨立維修經(jīng)驗;
4.能看懂示波器,萬用表等測試工具;
5.能看懂電路圖及PCB圖紙,有初步的電路理解能力;
6.工作認真負責、嚴謹細致,有良好的團隊精神和溝通能力。
工資福利:
1. 工資:基本工資+績效工資+全勤獎+加班餐補;
2. 福利:五險一金+節(jié)日福利+年終獎;
3.有經(jīng)驗豐富的維修工程和硬件工程指導,能學到更多技術知識。
職位福利:五險一金、全勤獎、帶薪年假、節(jié)日福利、績效獎金、績效獎、每年加薪
職位亮點:績效工資,五險一金年終獎,節(jié)日福利