職位描述
砷化鎵MOCVD
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品外延技術(shù)開發(fā)和導(dǎo)產(chǎn)；
2、負(fù)責(zé)制定新產(chǎn)品MOCVD工藝技術(shù)流程及評價標(biāo)準(zhǔn)；
3、負(fù)責(zé)對已有產(chǎn)品MOCVD工藝技術(shù)流程進(jìn)行優(yōu)化及改進(jìn)；
4、定期組織工藝試驗方案及試驗結(jié)果討論會；
5、協(xié)助上線技術(shù)支持及客戶DEMO制作；
6、部門領(lǐng)導(dǎo)分配的其它工作。
崗位要求：
1、碩士及以上學(xué)歷；半導(dǎo)體、固體物理及晶體材料等專業(yè)優(yōu)先；
2、有扎實的材料生長相關(guān)理論基礎(chǔ)及研究經(jīng)驗；
3、3年及以上化合物半導(dǎo)體研發(fā)經(jīng)驗；有III-V族化合物半導(dǎo)體材料外延經(jīng)驗者優(yōu)先。
4、有較強的學(xué)習(xí)能力和研發(fā)創(chuàng)新能力。
1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品外延技術(shù)開發(fā)和導(dǎo)產(chǎn)；
2、負(fù)責(zé)制定新產(chǎn)品MOCVD工藝技術(shù)流程及評價標(biāo)準(zhǔn)；
3、負(fù)責(zé)對已有產(chǎn)品MOCVD工藝技術(shù)流程進(jìn)行優(yōu)化及改進(jìn)；
4、定期組織工藝試驗方案及試驗結(jié)果討論會；
5、協(xié)助上線技術(shù)支持及客戶DEMO制作；
6、部門領(lǐng)導(dǎo)分配的其它工作。
崗位要求：
1、碩士及以上學(xué)歷；半導(dǎo)體、固體物理及晶體材料等專業(yè)優(yōu)先；
2、有扎實的材料生長相關(guān)理論基礎(chǔ)及研究經(jīng)驗；
3、3年及以上化合物半導(dǎo)體研發(fā)經(jīng)驗；有III-V族化合物半導(dǎo)體材料外延經(jīng)驗者優(yōu)先。
4、有較強的學(xué)習(xí)能力和研發(fā)創(chuàng)新能力。
職位福利：五險一金、周末雙休、加班補助、餐補、帶薪年假、節(jié)日福利
工作地點
無錫江蘇省宜興市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)
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職位發(fā)布者
郭璐璐/綜合管理部總監(jiān)
今日活躍立即溝通
江蘇宜興德融科技有限公司江蘇宜興德融科技有限公司是在中國國電集團(tuán)（現(xiàn)國家能源集團(tuán)）砷化鎵芯片研發(fā)團(tuán)隊的基礎(chǔ)上于2015年12月成立，注冊資本12230萬人民幣，位于江蘇省無錫市宜興經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)永盛路69號，在北京、上海設(shè)有分支機(jī)構(gòu)。公司主營高端半導(dǎo)體光電芯片的設(shè)計和制造，是中國國內(nèi)唯一擁有柔性薄膜砷化鎵光電芯片量產(chǎn)技術(shù)全套自主知識產(chǎn)權(quán)的國家級高新技術(shù)企業(yè)。其核心產(chǎn)品轉(zhuǎn)換效率達(dá)到34.5%（AM1.5G，經(jīng)世界權(quán)威檢測機(jī)構(gòu)德國Fraunhofer ISE認(rèn)證）。公司產(chǎn)品覆蓋航空航天電源電力的產(chǎn)生、變換和存儲的全部核心環(huán)節(jié),包括柔性高效薄膜砷化鎵電池、高效鍺基砷化鎵電池、功率器件，以及光電探測器、薄膜型發(fā)光芯片和物聯(lián)網(wǎng)傳感器等。公司目前現(xiàn)有員工170人，擁有大量MOCVD及相關(guān)配套芯片、測試等高精尖設(shè)備；研發(fā)團(tuán)隊近70人，主要來自國內(nèi)外一流研究機(jī)構(gòu)和國內(nèi)外一流半導(dǎo)體企業(yè)。核心研發(fā)與高級管理人員多人次入選江蘇省“雙創(chuàng)”計劃、無錫市“太湖人才”計劃以及宜興市“陶都英才”計劃。公司和復(fù)旦大學(xué)光電研究院在高端人才培養(yǎng)、技術(shù)合作開發(fā)和量產(chǎn)轉(zhuǎn)發(fā)方面開展全方位合作，建立可持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新能力。公司2020年獲入選無錫市準(zhǔn)獨角獸企業(yè)和蘇南自創(chuàng)區(qū)潛在獨角獸企業(yè)，國家級專精特新“小巨人”企業(yè)。公司產(chǎn)品細(xì)分領(lǐng)域國內(nèi)獨家，承擔(dān)十四五國家重大航空航天科研攻關(guān)任務(wù)，研發(fā)實力世界一流，并有國家產(chǎn)業(yè)政策支持，市場空間巨大。公司成本控制良好，未來幾年業(yè)績有爆發(fā)式增長，2020年輪融資估值超過12億人民幣，未來2年科創(chuàng)板IPO預(yù)期明確。公司擬投資20億人民幣，致力于成為世界一流的半導(dǎo)體光電芯片研發(fā)和生產(chǎn)基地。
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