工作職責(zé)
1. 負(fù)責(zé)半導(dǎo)體芯片的晶圓測(cè)試、成品測(cè)試全流程操作，嚴(yán)格執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)化檢測(cè)規(guī)范。
2. 精準(zhǔn)記錄檢測(cè)數(shù)據(jù)，對(duì)異常結(jié)果進(jìn)行初步分析與標(biāo)記，及時(shí)反饋工藝問題。
3. 協(xié)助維護(hù)檢測(cè)設(shè)備的日常校準(zhǔn)與狀態(tài)監(jiān)控，保障設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行。
4. 參與檢測(cè)流程優(yōu)化與SOP更新，提升檢測(cè)效率與數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性。
任職要求
1. 大專及以上學(xué)歷，微電子、電子信息、材料等相關(guān)專業(yè)優(yōu)先。
2. 熟悉半導(dǎo)體器件原理，了解芯片制造流程及檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)。
3. 能熟練操作探針臺(tái)、測(cè)試機(jī)等半導(dǎo)體檢測(cè)設(shè)備，掌握基礎(chǔ)數(shù)據(jù)分析方法。