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1. 使用 CAD、L-edit 等軟件完成版圖繪制；
2. 跟進(jìn)fab制造進(jìn)度，完成微納加工流程。
3. 負(fù)責(zé)整理驗(yàn)收報(bào)告。
任職要求
1. 在讀研究生，微電子、物理、化學(xué)等相關(guān)專業(yè)；
2. 具備 CAD、L-edit、Solidworks 等畫圖軟件的畫圖和使用能力；
3. 了解微納加工方向： 了解光刻（紫外、電子束）、刻蝕（干法、濕 法）、薄膜沉積（PVD、如蒸鍍/濺射；CVD）、摻雜（離子注入/擴(kuò) 散）等主要工藝原理及流程；
4. 光電技術(shù)方向： 熟悉光電探測器、半導(dǎo)體激光器、光調(diào)制器或硅光 芯片等器件的原理、測試或模擬。有 Zemax、Lumerical、COMSOL 等 軟件使用經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
5. 具備凈化間（超凈間）實(shí)際操作經(jīng)驗(yàn)，熟悉凈化間管理規(guī)定（如更 衣流程、設(shè)備使用規(guī)范、5S 管理等）；
6. 熟悉半導(dǎo)體光刻、刻蝕、薄膜、封裝等工藝流程及原理；
7. 良好的溝通表達(dá)能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。