崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)層壓機(jī)控制系統(tǒng)的PC端軟件開發(fā)（如：人機(jī)交互界面HMI、數(shù)據(jù)監(jiān)控、工藝參數(shù)管理等功能模塊）；
2. 基于C++/C#/Python等語言開發(fā)設(shè)備控制邏輯，實(shí)現(xiàn)與PLC、運(yùn)動(dòng)控制卡等硬件的通信；
3. 優(yōu)化層壓機(jī)生產(chǎn)流程的軟件算法（如溫度控制、壓力調(diào)節(jié)、時(shí)序同步等），提升設(shè)備精度與效率；
4. 開發(fā)數(shù)據(jù)采集與分析功能，支持設(shè)備狀態(tài)監(jiān)控、故障預(yù)警及生產(chǎn)報(bào)表生成；
5. 參與層壓機(jī)遠(yuǎn)程運(yùn)維功能的開發(fā)（如IoT模塊、云端數(shù)據(jù)對(duì)接）
6. 根據(jù)用戶反饋，改進(jìn)軟件界面和用戶體驗(yàn)；
7. 跟蹤最新的軟件開發(fā)技術(shù)和趨勢(shì)，引入創(chuàng)新的技術(shù)和解決方案；
8. 協(xié)同硬件團(tuán)隊(duì)完成系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，解決現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)問題，提供軟件層面的技術(shù)支持。
任職要求：
1. 本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化、機(jī)械電子等相關(guān)專業(yè)；
2. 3年以上工業(yè)設(shè)備軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，有層壓機(jī)（PCB、復(fù)合材料等）類似行業(yè)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
3. 熟練使用C++/C#（WPF/WinForm）或Python；
4. 熟悉多線程編程、串口/網(wǎng)絡(luò)通信（TCP/IP）、數(shù)據(jù)庫（SQL/NoSQL）；
5. 掌握至少一種工業(yè)通信協(xié)議（Modbus、OPC UA、CANopen等）。
6. 熟悉運(yùn)動(dòng)控制（如伺服電機(jī)、氣缸控制）或溫控系統(tǒng)開發(fā)者優(yōu)先；
7. 具備良好的問題分析與解決能力。