【崗位職責(zé)】
1. 負(fù)責(zé)PCB產(chǎn)品精密切片全流程操作，涵蓋定位、切割、鑲嵌、研磨及拋光等核心環(huán)節(jié)，確保制樣質(zhì)量滿(mǎn)足檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)。
2. 操作金相顯微鏡等精密設(shè)備，完成切片微觀結(jié)構(gòu)觀察、尺寸量測(cè)及缺陷分析，精準(zhǔn)識(shí)別鍍層質(zhì)量、分層、焊點(diǎn)異常等問(wèn)題。
3. 依據(jù)IPC-TM-650等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，結(jié)合公司產(chǎn)品特性出具專(zhuān)業(yè)檢測(cè)報(bào)告，為工藝優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支撐。
4. 負(fù)責(zé)切片室設(shè)備日常維護(hù)與基礎(chǔ)校準(zhǔn)，記錄設(shè)備運(yùn)行及校驗(yàn)數(shù)據(jù)，保障儀器精度與正常運(yùn)轉(zhuǎn)。
5. 配合研發(fā)與生產(chǎn)部門(mén)，參與PCB工藝改進(jìn)及新品可制造性評(píng)審，提供切片檢測(cè)維度的技術(shù)支持。
【任職要求】
1. 大專(zhuān)及以上學(xué)歷，材料科學(xué)、電子工程、機(jī)械等相關(guān)專(zhuān)業(yè)優(yōu)先。
2. 2年以上PCB行業(yè)切片實(shí)操經(jīng)驗(yàn)，熟悉切片制樣全流程，有大型PCB制造或設(shè)備企業(yè)工作經(jīng)歷者優(yōu)先。
3. 熟練操作研磨拋光機(jī)、金相顯微鏡等設(shè)備，能獨(dú)立完成缺陷判讀。
4. 了解PCB材料特性與生產(chǎn)工藝，具備基礎(chǔ)報(bào)告撰寫(xiě)能力，可熟練使用辦公軟件整理檢測(cè)數(shù)據(jù)。
5. 工作細(xì)致嚴(yán)謹(jǐn)，有較強(qiáng)責(zé)任心與團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)，能配合項(xiàng)目進(jìn)度完成工作任務(wù)。