職責(zé)描述:
1.、規(guī)范和維護(hù)原理圖和PCB元件封裝庫(kù),檢查PCB加工工藝和制板文件;
2、對(duì)產(chǎn)品需求進(jìn)行技術(shù)評(píng)估,負(fù)責(zé)產(chǎn)品功能定義、需求分析以及硬件功能設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)和優(yōu)化;
3、獨(dú)立完成PCB板結(jié)構(gòu)布局,完成PCB板設(shè)計(jì),并輸出Gerber加工文件和制板要求文件;
4、對(duì)接板廠完成制板需求和工程問(wèn)題確認(rèn),對(duì)板廠生產(chǎn)文件和鋼網(wǎng)文件進(jìn)行檢查確認(rèn);
5、新產(chǎn)品硬件方案評(píng)估,硬件總體方案設(shè)計(jì),關(guān)鍵物料選型和產(chǎn)品BOM的創(chuàng)建及維護(hù);
6、關(guān)注并跟蹤智能硬件、iot硬件技術(shù)發(fā)展方向;
7、協(xié)助解決客戶反饋產(chǎn)品使用問(wèn)題,保障客戶售后滿意度。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電子、信息、通信工程等相關(guān)學(xué)歷;
2、2年及以上硬件設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn),有物聯(lián)網(wǎng)或工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)iot產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
3、熟悉物聯(lián)網(wǎng)或工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域主流iot通訊技術(shù)架構(gòu)和傳感器類型;
4、有嵌入式系統(tǒng)硬件設(shè)計(jì)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn);
5、熟練運(yùn)用Altium Designer、Power logic等EDA工具進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì);
6、熟練使用示波器,頻譜儀等常用儀器進(jìn)行設(shè)計(jì)調(diào)試及測(cè)試;
7、兼?zhèn)溆兄悄芷脚_(tái)硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
職位福利:帶薪年假、績(jī)效獎(jiǎng)金、節(jié)日福利、周末雙休、員工旅游、項(xiàng)目獎(jiǎng)金、五險(xiǎn)一金
職位亮點(diǎn):雙休,五險(xiǎn),公費(fèi)旅游,績(jī)效獎(jiǎng)金