崗位職責：
1.根據總體設計任務需求，進行嵌入式硬件電路方案總體設計；
2.根據硬件總體方案，進行器件選型和原理圖設計，并進行必要的仿真分析，承擔硬件開發(fā)設計與維護工作；
3.負責硬件電路板的板級測試和驗證工作，編寫相關測試文檔；
4.負責編制硬件設計文件和工藝文件；
5.參與項目總體方案論證。
任職要求：
1.本科及以上學歷，計算機、通信、電子、自動化等或相關專業(yè)，具有2年以上工作經驗；
2.有豐富的嵌入式硬件產品研發(fā)經驗，獨立開發(fā)完成過嵌入式產品；
3.熟練使用Protel、Altium、OrCAD、Allegro等EDA設計工具軟件，熟悉電路設計與仿真、PCB布線等工作；
4.具有扎實的數字電路、模擬電路等專業(yè)知識，有豐富的FPGA開發(fā)經驗，熟悉常用的數據傳輸與通訊接口協(xié)議；
5.具有TI公司C6000系列DSP板卡設計經驗；
6.具備扎實的電磁兼容性設計基礎；
7.能熟練閱讀英文技術資料；
8.吃苦耐勞、勤奮踏實，有較強的團隊合作精神，有較強的系統(tǒng)分析能力及較好的學習能力。
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職位福利：五險一金、交通補助、餐補、帶薪年假、定期體檢、員工旅游、節(jié)日福利