崗位職責
1. 根據(jù)總體設計任務需求，進行嵌入式硬件電路方案總體設計；
2.根據(jù)硬件總體方案，進行器件選型和原理圖設計，并進行必要的仿真分析，承擔硬件開發(fā)設計與維護工作；
3.負責硬件電路板的板級測試和驗證工作，編寫相關測試文檔；
4.負責產(chǎn)品的整機調(diào)試、交付、售后服務；
5.負責編制硬件設計文件和工藝文件；
6.參與項目總體方案論證；
7.按照公司要求完成設計結果的歸檔。
任職要求
1.相關工作經(jīng)驗1年以上，本科以上學歷，碩士優(yōu)先；
2.有嵌入式硬件產(chǎn)品研發(fā)經(jīng)驗，獨立開發(fā)完成過嵌入式產(chǎn)品；
3. 熟練使用Protel、Altium、OrCAD、Allegro等EDA設計工具軟件，熟悉電路設計與仿真、PCB布線等工作；
4.具有扎實的數(shù)字電路、模擬電路等專業(yè)知識，有豐富的FPGA開發(fā)經(jīng)驗，熟悉常用的數(shù)據(jù)傳輸與通訊接口協(xié)議；
5.具備扎實的電磁兼容性設計基礎；
6. 能熟練閱讀英文技術資料；
7. 具有TI公司C6000系列DSP板卡設計經(jīng)驗者優(yōu)先；
8.具有Xilinx FPGA設計經(jīng)驗優(yōu)先；
9.有紅外熱像儀、圖像處理、光電設備等行業(yè)相關經(jīng)驗優(yōu)先；
10.吃苦耐勞、勤奮踏實，有較強的團隊合作精神，有較強的系統(tǒng)分析能力及較好的學習能力。
職位福利：五險一金、年底雙薪、全勤獎、交通補助、餐補、帶薪年假、員工旅游、節(jié)日福利