1.負責產(chǎn)品硬件平臺方案的規(guī)劃、元器件選型和驗證;
2.負責現(xiàn)有產(chǎn)品升級、改進,對產(chǎn)品的生產(chǎn)、測試、維護等后端提供相應(yīng)的技術(shù)支持;
3.根據(jù)產(chǎn)品要求設(shè)計原理圖、PCB及嵌入式軟件開發(fā);
4.負責多層PCB開發(fā)設(shè)計,對信號完整性和電源完整性進行仿真設(shè)計和測試;
5.根據(jù)要求完成電氣性能測試、硬件調(diào)試、設(shè)計指標驗證,認證機構(gòu)的PCB認證整改工作,如電磁兼容和電氣安全等的設(shè)計與改進;
6.負責控制研發(fā)成本,降低消耗、減少浪費;
7.配合提供資質(zhì)認證、器械注冊、產(chǎn)品檢測等技術(shù)資料;
8.負責匯總整理研發(fā)資料,資料準確、規(guī)范,無差錯,保管完好、無泄密。
9.完成領(lǐng)導安排的其它臨時性工作。
任職要求
1. 電子工程或相關(guān)領(lǐng)域的學士學位;
2. 至少2年電子硬件和/或軟件設(shè)計經(jīng)驗;
3. 熟練掌握PCB設(shè)計和仿真工具,如Protel、Eagle、Pspice等;
4. 對嵌入式系統(tǒng)、通訊協(xié)議和操作系統(tǒng)有一定了解;
5. 良好的邏輯思維能力和團隊合作精神。