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工作職責：
1、負責IC軟件解決方案設計、實現(xiàn)與競爭力提升；
2、負責Linux、Android系統(tǒng)性能優(yōu)化、系統(tǒng)穩(wěn)定性增強、低功耗優(yōu)化等核心技術(shù)問題研究和落地；
3、負責自研芯片、第三方芯片的底層軟件架構(gòu)設計、設備驅(qū)動程序開發(fā)；
4、負責芯片SDK軟件設計、開發(fā)與集成；
5、負責自研芯片硬件單板的BSP移植，包括BOOT啟動調(diào)試和LINUX內(nèi)核加載調(diào)試等。
任職要求：
1、通信工程、電子信息工程、計算機、自動化、微電子、集成電路等相關(guān)專業(yè)，碩士及以上學歷；
2、熟悉計算機體系架構(gòu)、嵌入式系統(tǒng)，熟悉LINUX，熟悉ARM\X86\RISC-V等（其中一種）CPU體系架構(gòu)；
3、熟練掌握C++、C或python編程語言，具備良好、嚴謹?shù)脑O計思維，且有相關(guān)的項目開發(fā)經(jīng)驗;
4、熟悉單片機或者嵌入式設備驅(qū)動；
5、了解汽車電子軟件開發(fā)流程，了解智能駕駛，對汽車電子有濃厚的興趣；
6、具備良好的英文閱讀能力，可以查閱相關(guān)協(xié)議和文獻資料；
7、具備良好的協(xié)調(diào)能力、溝通能力和團隊合作能力，具備一定的抗壓能力。