崗位職責(zé):
1、根據(jù)公司產(chǎn)品規(guī)劃及技術(shù)藍(lán)本要求,負(fù)責(zé)硬件選型、產(chǎn)品硬件規(guī)格定義;
2、在項(xiàng)目的計(jì)劃時(shí)間內(nèi)完成硬件產(chǎn)品的實(shí)現(xiàn),指導(dǎo)LAYOUT、打樣、樣品制作與配合軟件公司調(diào)試,完成產(chǎn)品聯(lián)調(diào)過程;
3、負(fù)責(zé)搭建完整的BOM,并標(biāo)準(zhǔn)化、模塊化、系列化進(jìn)行產(chǎn)品派生、維護(hù)及相關(guān)文件歸檔;
崗位要求:
1、本科以上學(xué)歷5年以上相關(guān)經(jīng)驗(yàn),電子工程、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè);
2、熟悉主流芯片和EDA電路設(shè)計(jì)軟件進(jìn)行電路設(shè)計(jì)及布線;
3、熟悉EMC/EMI原理及信號(hào)完整性保證,熟練使用示波器等相關(guān)工具進(jìn)行調(diào)試DEBUG;
4、精通PCB layout等技術(shù)。