崗位職責(zé):
硬件設(shè)計與開發(fā)?
1、主導(dǎo)IPC產(chǎn)品硬件全流程開發(fā),包括需求分析、方案設(shè)計、器件選型、原理圖設(shè)計及PCB審核(4/6/8層板)
2、負(fù)責(zé)高速數(shù)字電路設(shè)計及射頻模塊(4G)的調(diào)試與優(yōu)化
?測試與整改?
3、完成硬件原型調(diào)試、信號完整性測試(使用示波器、頻譜儀等),主導(dǎo)EMC/安規(guī)認(rèn)證的測試及問題整改
4、解決試產(chǎn)及量產(chǎn)中的硬件問題,優(yōu)化可制造性(DFM)及成本(BOM降本)
技術(shù)協(xié)作與文檔?
5、協(xié)同軟件工程師完成軟硬件聯(lián)調(diào),輸出生產(chǎn)文檔(BOM、原理圖、PCB設(shè)計文件)、測試報告及維修指南
6、支持生產(chǎn)部門完成工藝驗證及量產(chǎn)導(dǎo)入,提供售后技術(shù)分析
任職資格:
1、本科及以上學(xué)歷,?電子工程、通信工程、自動化、計算機(jī)硬件相關(guān)專業(yè)。?
?2、3年以上IPC硬件開發(fā)經(jīng)驗,主導(dǎo)過至少1款網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)/安防產(chǎn)品的全流程開發(fā)(從設(shè)計到量產(chǎn));具備消費類電子產(chǎn)品開發(fā)背景?(如智能門鈴、行車記錄儀)者也可。
3、精通SOC系統(tǒng)架構(gòu)?(瑞芯微、海思等平臺),熟悉ARM/X86處理器外圍電路設(shè)計;
4、掌握存儲器接口?(DDR3/4、eMMC/Flash)的時序設(shè)計與信號完整性優(yōu)化。
5、熟悉CMOS圖像傳感器驅(qū)動電路、低噪聲電源設(shè)計(LDO/DC-DC)及音頻編解碼電路?;EDA工具?
?測試儀器?:精通示波器?(≥1GHz)、頻譜儀等的操作;
6、優(yōu)先錄用條件?
有網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)、智能門鈴、球機(jī)等整機(jī)項目量產(chǎn)經(jīng)驗;
熟悉傳感器(CMOS Image Sensor)、音頻模塊、電源電路(DC-DC/LDO)選型;具備無線通信(4G)經(jīng)驗