雇員點評標簽
職位描述
ARM處理器固件開發(fā)驅動層開發(fā)
崗位職責:
1.熟悉ARM架構；
2.硬件系統(tǒng)的整體方案設計、電路原理圖及PCB設計、器件選型及BOM物料清單設計
3.硬件測試及升級硬件產品的現場測試工作，對硬件系統(tǒng)進行升級完善
4.參與運動控制器固件開發(fā)，及數控軟件驅動層和中間層開發(fā)
任職要求:
1.本科以上學歷，計算機、電子信息工程等相關專業(yè)
2.熟悉數字電路、模擬電路、功能電路的設計；
3.熟練運用PCB制圖軟件，能熟練的實現原理圖和PCB布板的工作；
4.熟練運用微處理器；
5.能獨立焊接各種直插、貼片的電子器件，獨立功能調試。
工作地點
上海閔行區(qū)邦德激光華東基地
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職位發(fā)布者
王宇彤/HR
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邦德激光
濟南邦德激光股份有限公司（以下簡稱“邦德激光”）成立于2008年，是一家集激光加工產品研發(fā)、生產、銷售、服務于一體的全球知名激光加工智能解決方案提供商。2019—2023年，邦德激光切割機實現全球銷量五連冠。2024年，邦德激光在全球機床TOP排行榜中位列17。公司總部位于山東濟南，在美國、德國、日本、巴西等國家和地區(qū)設立10余家海外子公司，匯聚了來自全球18個國家的3000余名員工。目前，邦德激光已具備核心部件、工業(yè)軟件、智能化系統(tǒng)及整機設備的全套自研能力，擁有覆蓋1500W到200000W功率段的板材、管材、型材、板管一體激光切割機、自動化設備，以及激光焊接機等不同類型產品，同時開辟行業(yè)新品類——激光掃描切割機，重新定義行業(yè)未來。來源：深圳前瞻產業(yè)研究院，按照2019年、2020年、2021年、2022年、2023年1000W及以上激光切割機連續(xù)五年銷量統(tǒng)計，覆蓋全球各類銷售渠道，于2024年3月21日完成調研。據hpo發(fā)布的全球機床行業(yè)權威榜單——TOP 25 Machine Tool Producers，邦德激光在榜單中位列17。
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