一、崗位職責(zé)
· 為客戶提供 ADC（模數(shù)轉(zhuǎn)換器）芯片從選型評估、方案設(shè)計到量產(chǎn)落地的全流程技術(shù)支持，針對高速高精度采樣失真、噪聲抑制不足、多通道同步偏差、接口協(xié)議適配異常、EMC/EMI 干擾等核心技術(shù)難題，能快速定位根因并輸出可落地的解決方案，高效解決客戶項目在研發(fā)、測試、量產(chǎn)各階段的應(yīng)用故障與性能瓶頸。
· 編寫技術(shù)文檔，包括 ADC 芯片選型指南、高可靠性應(yīng)用方案、故障排查手冊、信號鏈設(shè)計規(guī)范等，為客戶提供清晰的問題解決指引與技術(shù)參考。
· 協(xié)助市場部門開展產(chǎn)品推廣工作，參與行業(yè)展會、技術(shù)研討會，提供現(xiàn)場技術(shù)演示、方案講解與答疑，深入分析競爭對手 ADC 產(chǎn)品的技術(shù)特點、方案優(yōu)勢及市場策略。
· 深入研究航空、通信、工業(yè)控制、汽車電子等細分行業(yè)應(yīng)用場景，結(jié)合行業(yè)特殊需求（如抗惡劣環(huán)境、低功耗）研發(fā)定制化 ADC 系統(tǒng)應(yīng)用方案，支撐客戶項目快速落地。
· 聯(lián)動研發(fā)團隊精準反饋客戶核心需求與市場技術(shù)動態(tài)，推動 ADC 產(chǎn)品在采樣率、分辨率、信噪比、功耗等關(guān)鍵指標上的迭代優(yōu)化，提升產(chǎn)品市場競爭力。
二、核心技能要求
（一）技術(shù)基礎(chǔ)
· 精通 ADC 芯片工作原理，深入理解核心參數(shù)（采樣率、分辨率、信噪比、失真度、轉(zhuǎn)換速率、輸入范圍、接口協(xié)議等）及其對系統(tǒng)信號處理精度的影響機制。
· 掌握 ADC 信號鏈系統(tǒng)設(shè)計，包括前端信號調(diào)理、濾波電路、時鐘電路、電源電路設(shè)計，具備信號完整性（SI）、電源完整性（PI）分析與優(yōu)化能力。
· 具備扎實的 PCB 設(shè)計經(jīng)驗，熟悉 ADC 相關(guān) PCB 布局布線規(guī)則，擅長高速高精度場景下的電磁干擾（EMI）抑制與電磁兼容（EMC）調(diào)試技巧。
· 熟練使用 EDA 工具（如 Altium、Cadence、PADS）進行原理圖設(shè)計與 PCB Layout，熟練操作測試儀器（示波器、信號發(fā)生器、頻譜分析儀、失真度儀、ADC 專用測試系統(tǒng)等）。
· 熟悉 ADC 相關(guān)協(xié)議標準與接口類型（如 SPI、I2C、LVDS、Parallel、JESD204B/C 等），具備協(xié)議一致性測試與問題排查能力。
· 具備 FPGA 代碼編寫能力，熟練掌握 Verilog/VHDL 語言，擁有 ADC 與 FPGA 聯(lián)合開發(fā)、數(shù)據(jù)采集與傳輸相關(guān)項目實戰(zhàn)經(jīng)歷。
（二）行業(yè)應(yīng)用知識
· 了解 ADC 芯片在航空、通信、工業(yè)控制、汽車電子、測試測量等領(lǐng)域的應(yīng)用場景及特殊要求（如高可靠性、抗干擾、低延遲、寬溫范圍等）。
· 熟悉 ADC 芯片設(shè)計與應(yīng)用難點（如高速采樣時鐘抖動抑制、電源噪聲隔離、多通道同步精度提升、弱信號采集失真控制等）。
· 熟悉高速處理器（如 ARM Cortex-A/R 系列、FPGA、DSP）架構(gòu)及與 ADC 的接口適配設(shè)計要點，能保障采集數(shù)據(jù)的高效傳輸與處理。
三、經(jīng)驗與教育背景
（一）學(xué)歷要求
· 電子工程、微電子、自動化、通信工程、測控技術(shù)與儀器等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，碩士優(yōu)先。
· 扎實的模擬電路、數(shù)字電路、信號與系統(tǒng)、通信原理知識，深入理解 ADC 芯片及信號鏈相關(guān)技術(shù)原理與應(yīng)用邏輯。
（二）工作經(jīng)驗
· 3 年以上 ADC 芯片或模擬信號鏈相關(guān)產(chǎn)品的應(yīng)用技術(shù)支持、電路設(shè)計經(jīng)驗，有半導(dǎo)體行業(yè) FAE/AE 經(jīng)驗者優(yōu)先。
· 有成功的客戶技術(shù)支持案例，如解決高速 ADC 采樣失真、低噪聲設(shè)計優(yōu)化、多通道同步偏差校準、EMC/EMI 整改等實際問題。
· 熟悉主流 ADC 廠商（如 TI、ADI、ST、Microchip、Maxim 等）的產(chǎn)品線及技術(shù)文檔，具備相關(guān)產(chǎn)品應(yīng)用與方案設(shè)計經(jīng)驗。
四、軟技能與職責(zé)
（一）客戶服務(wù)能力
· 具備出色的溝通表達與傾聽能力，能快速精準捕捉客戶核心需求與技術(shù)痛點，提供專業(yè)、高效的技術(shù)解決方案。
· 擅長技術(shù)培訓(xùn)與分享，能開展 ADC 芯片功能演示、信號鏈設(shè)計注意事項、故障排查技巧等主題培訓(xùn)。
（二）問題解決與協(xié)作
· 具備系統(tǒng)性分析思維與較強的問題解決能力，能獨立完成從問題復(fù)現(xiàn)、根因分析、方案驗證到最終落地的全流程。
· 能夠有效協(xié)調(diào)研發(fā)、市場、銷售等跨部門團隊，推動產(chǎn)品迭代優(yōu)化，同步市場動態(tài)與客戶需求。
· 適應(yīng)高頻出差，能及時響應(yīng)重點客戶現(xiàn)場技術(shù)支持需求及行業(yè)展會、技術(shù)交流活動安排。