一、個(gè)人技能要求
1.熟悉異構(gòu)多核SoC架構(gòu)及視覺(jué)核心組件(CPU/GPU/NPU/ISP、MIPI/AXI等);
2.熟悉視覺(jué)模塊驗(yàn)證(場(chǎng)景化驗(yàn)證、算法與硬件聯(lián)合仿真);
3.精通UVM方法論,能搭分層驗(yàn)證平臺(tái),掌握覆蓋率/SVA/低功耗驗(yàn)證;
4熟練用VCS/Verdi等工具,會(huì)SystemVerilog+Python/C/C++ ## ;
二、項(xiàng)目與團(tuán)隊(duì)要求
1.有完整視覺(jué)智能異構(gòu)多核SoC驗(yàn)證項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)(含流片支持);
2.能帶5-10人驗(yàn)證團(tuán)隊(duì),會(huì)任務(wù)拆解與人員培養(yǎng);
3.能跨團(tuán)隊(duì)(架構(gòu)/設(shè)計(jì)/算法/軟件)協(xié)作,會(huì)風(fēng)險(xiǎn)管控;
三、行業(yè)認(rèn)知要求
優(yōu)先有自動(dòng)駕駛/工業(yè)視覺(jué)/高端消費(fèi)電子(視覺(jué)方向)SoC經(jīng)驗(yàn)(加分項(xiàng)),
懂行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)(如ISO 26262/MIPI),能轉(zhuǎn)業(yè)務(wù)需求為驗(yàn)證指標(biāo);
四、背景與軟技能要求
微電子/電子工程等相關(guān)專業(yè)碩士及以上學(xué)歷;8+年SoC驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn),3+年異構(gòu)多核/視覺(jué)SoC經(jīng)驗(yàn),1+年團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn);
軟技能:技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)力、溝通力、學(xué)習(xí)力、嚴(yán)謹(jǐn)性;
加分:車規(guī)/工業(yè)級(jí)經(jīng)驗(yàn)、量產(chǎn)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)等;