一、崗位職責
1. 負責數(shù)字電路模塊(如FPGA、MCU、數(shù)字信號處理模塊等)專屬生產工藝的設計與優(yōu)化,制定涵蓋高速信號布線、EMC防護、散熱處理等環(huán)節(jié)的工藝流程圖與作業(yè)指導書(SOP),確保工藝符合數(shù)字電路性能要求。
2. 跟進數(shù)字電路模塊試產與量產全流程,重點解決高速信號干擾、時序偏差、焊接虛焊等數(shù)字電路特有的工藝問題,降低生產不良率,保障模塊邏輯功能穩(wěn)定。
3. 參與數(shù)字電路模塊原材料(如高速連接器、屏蔽材料、低溫共燒陶瓷基板等)選型評估,結合數(shù)字工藝可行性(如信號完整性、阻抗匹配)提出建議,確保原材料適配產品性能標準。
4. 制定數(shù)字電路模塊工藝驗證方案,針對信號完整性(SI)、電源完整性(PI)、電磁兼容性(EMC)等關鍵指標開展測試與驗證,記錄分析數(shù)據(jù)并輸出驗證報告,保障工藝穩(wěn)定性。
5. 配合研發(fā)團隊完成數(shù)字電路設計轉化,將芯片選型、邏輯架構設計方案落地為可量產的工藝方案,同步識別高速信號布線、屏蔽設計等環(huán)節(jié)的工藝風險,提供改進建議。
6. 負責生產一線數(shù)字電路工藝培訓,向操作人員講解高速焊接規(guī)范、靜電防護要求、信號測試要點等專屬工藝內容,提升團隊對數(shù)字電路工藝的執(zhí)行能力。
7. 定期收集數(shù)字電路模塊生產工藝數(shù)據(jù),分析高速信號損耗、散熱效率不足等工藝瓶頸,推動工藝改進項目(如優(yōu)化回流焊溫度曲線、引入自動化屏蔽組裝設備),提升生產效率與產品可靠性。
二、能力要求
(一)專業(yè)技能
1. 熟練掌握數(shù)字電路原理(如邏輯門電路、時序電路、高速信號傳輸理論),精通數(shù)字電路模塊的SMT高精度焊接、高速PCB組裝、屏蔽結構裝配等核心工藝,熟悉IPC-610、IPC-2221等行業(yè)數(shù)字電路工藝標準。
2. 具備數(shù)字電路工藝問題專項分析與解決能力,能使用信號示波器、網(wǎng)絡分析儀等設備定位信號干擾、時序異常等問題根源,結合FMEA、DOE等工具制定針對性改進措施。
3. 熟悉數(shù)字電路生產專用設備(如高精度貼片機、X-Ray檢測機、EMC測試設備)的工作原理與參數(shù)設置,能配合設備團隊優(yōu)化高速貼裝精度、信號測試參數(shù)。
4. 掌握Altium Designer、Cadence等設計軟件,能看懂數(shù)字電路原理圖、高速PCB版圖,具備根據(jù)信號完整性要求轉化為工藝文件(如鋼網(wǎng)開孔設計、屏蔽罩裝配規(guī)范)的能力。
(二)綜合素養(yǎng)
1. 具備極強的細節(jié)把控與邏輯思維能力,對數(shù)字電路的信號時序、阻抗匹配等關鍵參數(shù)敏感,避免因工藝疏漏導致模塊邏輯功能失效或性能衰減。
2. 擁有高效的跨部門溝通協(xié)調能力,能精準對接數(shù)字電路研發(fā)工程師、EMC測試工程師、生產主管,推動工藝方案落地與專項問題解決。
3. 具備主動學習與技術創(chuàng)新意識,關注高速數(shù)字電路新工藝(如先進封裝工藝、異構集成工藝)、新材料(如超低損耗基板)動態(tài),主動引入技術提升產品競爭力。
4. 能承受數(shù)字電路模塊量產交付壓力,在高密度、高速率模塊量產高峰或工藝異常時,可配合團隊加班排查問題(如信號故障定位),保障生產進度與產品質量。
薪資福利:入職五險一金、項目獎金、年終獎2-6個月薪,司齡工資500元/月*司齡、免費技術培訓、節(jié)假日福利禮金、生日福利禮金、年度體檢、年度調薪及不定期項目調薪、加班補貼、出差補貼、餐補等。
上下班時間:工作日9:00--17:30,中午12:00--13:30為午休時間;周末雙休。