工作職責(zé):
1、產(chǎn)品總體硬件方案設(shè)計(jì)、電路板設(shè)計(jì)和產(chǎn)品硬件的定型,對(duì)定型產(chǎn)品硬件系統(tǒng)質(zhì)量性能負(fù)責(zé) ;
2、負(fù)責(zé)單片機(jī)、嵌入式系統(tǒng)的底層驅(qū)動(dòng)程序研發(fā)和定型 ;
3、及時(shí)完成研發(fā)部領(lǐng)導(dǎo)安排的其他開發(fā)任務(wù) 。
要求:
1.電子、通信、生物醫(yī)學(xué)工程等相關(guān)專業(yè);
2.具有嵌入式硬件設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)(至少熟悉STM32開發(fā));
3.熟悉電磁兼容設(shè)計(jì)EMC者優(yōu)先錄用 ;
4.具有醫(yī)療電子產(chǎn)品項(xiàng)目開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先 ;
5. 具有已上市產(chǎn)品的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
薪資福利:
1、基本薪資+績效獎(jiǎng)金+傭金提成+通訊補(bǔ)助
2、薪資水平高,每年多次調(diào)薪
3、公司為員工繳納五險(xiǎn)一金
4、享受國家規(guī)定的帶薪年假
5、每年定期體檢