崗位職責:
1. 負責硬件電路設計、原理圖繪制、PCB布局布線等工作(振鏡驅動方向)。
2. 參與元器件選型、成本優(yōu)化及供應鏈技術對接。
3. 完成硬件系統(tǒng)測試(如信號完整性、EMC、環(huán)境適應性等)及問題分析解決。
4. 負責單板的軟硬件聯(lián)調。
5. 編寫設計文檔、測試報告及技術規(guī)范,支持產(chǎn)品量產(chǎn)與迭代。
6. 跟蹤行業(yè)技術趨勢,參與新技術預研與方案設計。
任職資格:
1. 2年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(碩士可放寬)。
2. 精通模擬/數(shù)字電路設計,熟悉ARM/FPGA等平臺開發(fā),有信號調理硬件設計經(jīng)驗。
3. 有一定的自動控制理論基礎。
4. 熟練使用AD等EDA軟件。
5. 熟悉EMC設計、測試工作。
7. 熟悉嵌入式軟件,有一定的C語言基礎。
8. 有振鏡驅動開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先。