工作職責:
?生產線上的工藝開發(fā)與構建協(xié)調
?對流程開發(fā)提出切實可行的意見
?跟進工藝開發(fā)績效和質量,向產品工程師報告
?協(xié)助產品工程師進行數(shù)據(jù)收集
?協(xié)助產品工程師進行在線產量和質量問題調查
?協(xié)助產品工程師處理RMA
?實際執(zhí)行故障分析,如橫截面、去蓋、X射線、SAM、SEM等
任職要求:
至少5年半導體封裝、半導體制造和電氣組裝行業(yè)工作經驗,有操作員或技術人員背景。
良好的機器和工藝操作技能。
具備基本的辦公軟件技能,如word、excel。
具備基本的英語能力