崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)X波段以上微波信道設(shè)計(jì),特別是能使用微組裝設(shè)計(jì)。
2、擔(dān)任TR組件項(xiàng)目負(fù)責(zé)人、獨(dú)立與客戶進(jìn)行技術(shù)前期溝通。
3、獨(dú)立設(shè)計(jì)方案、完成模塊整體規(guī)劃、推進(jìn)項(xiàng)目組研發(fā)進(jìn)程。
4、負(fù)責(zé)項(xiàng)目全流程開發(fā)、主導(dǎo)射頻原理圖與PCB設(shè)計(jì)及產(chǎn)品調(diào)試工作。
5、完成產(chǎn)品相關(guān)文檔編寫(如產(chǎn)品研發(fā)和交付相關(guān)報(bào)告)。
崗位要求:
1、熟練掌握高頻微組裝信道設(shè)計(jì);
2、3年以上射頻研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn);本科及以上學(xué)歷,電子信息工程、微電子、自動(dòng)化、通信工程等相關(guān)專業(yè);
3、熟練使用AD或其他EDA軟件、能夠使用ADS或HFSS等任一仿真軟件;
4、熟練使用各類測(cè)試儀器。
5、具有良好的溝通能力和寫作能力,有較強(qiáng)的責(zé)任心和敬業(yè)精神。