崗位職責:

1. 負責硬件 PCB/基板以及連機器的信號完整性（SI）、電源完整性（PI）全流程仿真與驗證工作，覆蓋前期方案評估、中期設(shè)計優(yōu)化、后期測試校準全環(huán)節(jié)，聚焦探針卡 PCB/基板的信號傳輸特性，確保高速信號傳輸質(zhì)量與電源系統(tǒng)穩(wěn)定性。

2. 制定 SI/PI 仿真規(guī)范、設(shè)計準則及測試驗證方案，明確仿真方法、參數(shù)設(shè)置及判定標準，統(tǒng)一仿真流程，提升仿真效率與準確性，推動仿真體系標準化建設(shè)。

3. 基于電磁相關(guān)理論（傳輸線、電磁場等），開展高速鏈路仿真分析，重點進行傳輸線建模、阻抗匹配優(yōu)化、串擾（NEXT/FEXT）抑制、時序抖動分析及眼圖預(yù)測，結(jié)合各類板材特性，解決反射、損耗、干擾等信號完整性核心問題，適配產(chǎn)品高頻傳輸需求。

4. 負責電源分配網(wǎng)絡(luò)（PDN）仿真，開展 IR 壓降、電源紋波、地彈噪聲、同步開關(guān)噪聲（SSN）分析，優(yōu)化去耦電容布局、電源/地平面分割及布線設(shè)計，降低 PDN阻抗，保障電源系統(tǒng)潔凈度。

5. 主導(dǎo)探針卡 PCB 與基板的 Layout 指導(dǎo)工作，協(xié)同 PCB Layout 工程師開展工作，參與原理圖評審、PCB/基板版圖評審，基于仿真數(shù)據(jù)和板材特性，輸出可執(zhí)行的設(shè)計改進建議，指導(dǎo) PCB/基板疊層設(shè)計、板材選擇及布線優(yōu)化，規(guī)避設(shè)計風險，確保

Layout 設(shè)計符合仿真規(guī)范和產(chǎn)品性能要求。

6. 搭建仿真測試平臺，使用示波器、網(wǎng)絡(luò)分析儀（VNA）、TDR 時域反射計等測試儀器，開展仿真結(jié)果與實測數(shù)據(jù)的對比校準，修正仿真模型，提升仿真精度，形成仿真-測試閉環(huán)。

7. 負責仿真相關(guān)技術(shù)文檔編寫，包括仿真報告、設(shè)計手冊、問題分析報告等，清晰記錄仿真過程、數(shù)據(jù)結(jié)果及優(yōu)化方案，支撐產(chǎn)品研發(fā)歸檔與技術(shù)沉淀。

8. 跟蹤行業(yè)最新 SI/PI 仿真技術(shù)、高速接口標準及新材料、新工藝發(fā)展趨勢，引入先進仿真工具與優(yōu)化方法，推動仿真技術(shù)迭代升級；參與技術(shù)難題攻關(guān)，解決產(chǎn)品研發(fā)過程中的復(fù)雜 SI/PI 相關(guān)問題。

9. 配合采購、生產(chǎn)等相關(guān)部門，參與探針卡 PCB/基板相關(guān)元器件及板材選型認證（從 SI/PI 角度結(jié)合板材特性提供評估意見），協(xié)助解決生產(chǎn)過程中因信號完整性、電源完整性及 Layout 設(shè)計導(dǎo)致的量產(chǎn)問題

任職要求:

（一）學(xué)歷及專業(yè)要求： 碩士及以上學(xué)歷，電子信息工程、微電子、通信工程、電磁場與微波技術(shù)、電氣工程等相關(guān)專業(yè)；有探針卡行業(yè)從業(yè)經(jīng)驗者優(yōu)先。

（二）工作經(jīng)驗要求：3-5 年信號完整性仿真相關(guān)工作經(jīng)驗，，PCB 與基板的設(shè)計開發(fā)流程、制造工藝，掌握高速數(shù)字電路設(shè)計流程，具備 PCB/基板仿真及 Layout 指導(dǎo)相關(guān)經(jīng)驗者優(yōu)先。

（三）專業(yè)技能要求：扎實掌握信號完整性、電源完整性核心理論，精通傳輸線理論、電磁場理論、PDN 阻抗模型，深入理解趨膚效應(yīng)、介質(zhì)損耗、串擾、抖動等信號損耗機制及抑制方法，熟悉各類 PCB 與基板板材特性（材質(zhì)、參數(shù)、應(yīng)用場景），能結(jié)合板材特性開展仿真與設(shè)計優(yōu)化。熟練使用 Ansys、HFSS、SIWAVE 等仿真工具，具備獨立搭建 PCB 與基板仿真模型、完成仿真分析及結(jié)果優(yōu)化的能力；熟悉 IBIS/IBIS-AMI 模型、JEDEC 規(guī)范者優(yōu)先。精通探針卡 PCB 與基板設(shè)計流程、疊層設(shè)計原則及制造工藝，熟悉各類板材的。應(yīng)用特性，能結(jié)合仿真需求和板材特性，高效指導(dǎo) PCB/基板 Layout 優(yōu)化，熟練掌握差分對走線、阻抗控制、電源/地平面分割等設(shè)計技巧。具備一定的測試驗證能力，熟悉示波器、VNA、TDR 等測試儀器的使用方法，能完成仿真結(jié)果與實測數(shù)據(jù)的對比分析、模型校準。了解至少一種腳本語言（Python/Perl/Tcl），能實現(xiàn)批量仿真、仿真自動化者優(yōu)先；具備 Die-Pkg-PCB 端到端仿真經(jīng)驗者優(yōu)先。熟悉行業(yè)相關(guān)標準（IEEE/IPC/JEDEC 等），能根據(jù)標準要求開展仿真與設(shè)計優(yōu)化工作。

（四）綜合素質(zhì)要求

1. 具備較強的邏輯分析能力、問題解決能力，能快速定位并解決仿真及設(shè)計過程中

的復(fù)雜技術(shù)難題。

2. 具備良好的溝通協(xié)調(diào)能力與團隊協(xié)作精神，能高效配合跨部門團隊開展工作，清

晰傳遞仿真意見與設(shè)計建議。

3. 工作嚴謹細致、責任心強，具備良好的文檔編寫能力與技術(shù)沉淀意識，能規(guī)范完

成各類技術(shù)文檔。

4. 具備較強的自主學(xué)習能力與創(chuàng)新意識，能主動跟蹤行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢，快速掌握

新技術(shù)、新工具，持續(xù)提升專業(yè)能力。

5. 英語 CET-4 及以上，能熟練閱讀英文技術(shù)手冊、仿真規(guī)范及行業(yè)文獻。