崗位職責(zé)
1、主導(dǎo)芯片/光電子新產(chǎn)品的全生命周期項目管理,從客戶需求導(dǎo)入、設(shè)計評審到量產(chǎn)移交,確保項目按時按質(zhì)交付。
2、制定并跟蹤詳細(xì)項目計劃(時間、資源、成本、風(fēng)險),協(xié)調(diào)跨部門(研發(fā)、質(zhì)量、生產(chǎn)、采購、銷售)高效協(xié)作。
3、主導(dǎo)新產(chǎn)品試產(chǎn)(NPI)過程,組織解決試產(chǎn)中的技術(shù)、質(zhì)量和制程問題,推動芯片可靠性驗證及CP/PPAP提交。
4、作為項目核心接口,主導(dǎo)內(nèi)外部(客戶、供應(yīng)商)技術(shù)溝通,確保信息準(zhǔn)確傳遞與問題及時閉環(huán)。
5、監(jiān)控項目關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)與績效指標(biāo),識別風(fēng)險并推動預(yù)防/糾正措施,確保項目目標(biāo)達(dá)成。
任職要求
1、本科及以上學(xué)歷,電子/材料/物理/光學(xué)/微電子等相關(guān)專業(yè),3年以上芯片/半導(dǎo)體/光電子行業(yè)項目工程或NPI經(jīng)驗。
2、精通新產(chǎn)品開發(fā)流程(如APQP),熟悉芯片制造工藝、封裝測試及關(guān)鍵質(zhì)量控制點(diǎn),具備IATF 16949項目環(huán)境經(jīng)驗者優(yōu)先。
3、出色的項目管理、跨部門協(xié)調(diào)溝通能力,熟練運(yùn)用項目工具(如MS Project, Gantt Chart),能高效解決問題并推動結(jié)果