崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)芯片金屬層或介質(zhì)層的鍍膜工藝開發(fā)與改進(jìn);
2、管理鍍膜設(shè)備的日常維護(hù)、參數(shù)調(diào)試及工藝優(yōu)化;
3、分析薄膜質(zhì)量(如厚度、均勻性),解決生產(chǎn)中的工藝問題;
4、與其他工藝團(tuán)隊(duì)協(xié)作,確保芯片多層結(jié)構(gòu)的兼容性;
5、編寫工藝操作手冊(cè),培訓(xùn)操作人員并監(jiān)督工藝穩(wěn)定性。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,材料、物理、電子等相關(guān)專業(yè);
2、2年以上半導(dǎo)體鍍膜工藝經(jīng)驗(yàn),熟悉常見鍍膜設(shè)備;
3、具備數(shù)據(jù)分析能力,能獨(dú)立解決工藝問題;