1、負(fù)責(zé)測(cè)試設(shè)備（如武器系統(tǒng)檢測(cè)設(shè)備、航天/航空非標(biāo)測(cè)試設(shè)備）的硬件方案設(shè)計(jì)、原理圖繪制、PCB設(shè)計(jì)（4層以上板卡）、器件選型及指標(biāo)分析。
2、主導(dǎo)信號(hào)調(diào)理板、電源板、火工品測(cè)試板等專用硬件電路開發(fā)，并完成調(diào)試、驗(yàn)證及可靠性測(cè)試。
3、完成測(cè)試設(shè)備整機(jī)集成、聯(lián)調(diào)測(cè)試及外場(chǎng)環(huán)境試驗(yàn)支持，排查硬件故障并解決技術(shù)問題。搭建硬件測(cè)試環(huán)境，編寫交付文檔（GJB體系文檔）。
4、編寫并維護(hù)硬件規(guī)格書、設(shè)計(jì)指南、工藝說明、維修保養(yǎng)文檔等。 為生產(chǎn)、維修及客戶現(xiàn)場(chǎng)提供技術(shù)支持。

崗位要求：
1、本科及以上學(xué)歷，電子信息工程、自動(dòng)化、測(cè)控技術(shù)與儀器、通信工程、計(jì)算機(jī)科學(xué)等相關(guān)專業(yè)。
2、3年硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，扎實(shí)的模擬/數(shù)字電路理論，熟悉信號(hào)完整性、電源完整性設(shè)計(jì)；具有JG測(cè)試設(shè)備或相關(guān)領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)可優(yōu)先考慮。
3、熟練使用 EDA設(shè)計(jì)工具：Cadence、Altium Designer（4層以上PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)必備）；熟練使用電子繪圖軟件：CAXA CAD或AutoCAD。
4、精通RS422/485、1553B、CAN、ARINC429、PXI等JG常用總線協(xié)議。
5、熟悉嵌入式系統(tǒng)架構(gòu)（如ARM、FPGA、DSP、X86、單片機(jī)）。
6、具有電路分析、故障定位及焊接調(diào)試能力；以及文檔撰寫（測(cè)試方案、報(bào)告、BOM表等）。
7、熟練使用測(cè)試儀器：示波器、萬用表、邏輯分析儀、頻譜儀等。
8、可接受短期出差或外場(chǎng)試驗(yàn)任務(wù)。