崗位職責:
一、硬件設計與開發(fā)
1、負責嵌入式產品的硬件系統(tǒng)架構設計與優(yōu)化,包括電路原理圖設計、PCB布局、電磁兼容性(EMC)及安規(guī)設計。
2、主導關鍵元器件選型與評估,確保性能、成本、可靠性及供應鏈穩(wěn)定性。
3、完成硬件系統(tǒng)詳細設計及文檔編寫(設計規(guī)格書、BOM清單、硬件設計手冊等)。
4、基于STM32等微控制器開發(fā)嵌入式底層驅動(如SPI、CAN等),優(yōu)化系統(tǒng)性能。
二、樣機制作與調試
1、獨立完成電路板焊接、組裝及調試,進行功能測試與性能驗證,快速定位并解決硬件問題。
2、配合嵌入式軟件團隊完成軟硬件聯(lián)調,解決通信協(xié)議、時序匹配等接口問題。
三、獨立項目管理與交付
1、主導或獨立完成完整嵌入式硬件項目(從需求分析到量產交付),具備全流程把控能力。
2、參與項目進度管理,確保硬件開發(fā)按時交付,并滿足質量與成本目標。
四、產品質量與技術支持
1、協(xié)助試產及小批量生產,解決生產中的硬件問題(如PCBA不良率分析、工藝優(yōu)化等)。
2、提供產品全生命周期技術支持,包括故障排查、硬件升級及維修指導。
任職要求:
1、計算機科學、電子工程、自動化等相關專業(yè)本科及以上學歷;
2、3年以上嵌入式硬件開發(fā)經驗,熟悉各類微控制器的應用;
3、精通電路設計理論與實踐,具備專業(yè)知識;
4、具備FPGA開發(fā)經驗者優(yōu)先;
5、抗壓能力強,適應快節(jié)奏開發(fā)周期,對硬件質量與可靠性有極致追求;
6、具備良好的溝通能力和團隊協(xié)作精神;
7、對行業(yè)標準、認證體系有一定了解。