崗位職責(zé)
1.完成醫(yī)療產(chǎn)品硬件系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與開發(fā)工作;
2.參與產(chǎn)品方案討論與技術(shù)調(diào)研;編制或修改技術(shù)文檔;參與編寫立項(xiàng)報(bào)告、產(chǎn)品操作說明書等相關(guān)文件;
3.負(fù)責(zé)醫(yī)療器械電子產(chǎn)品硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)、元器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)和打樣驗(yàn)證等;
4.配合軟件工程師對硬件電路進(jìn)行模塊和系統(tǒng)調(diào)試;
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,理工類相關(guān)專業(yè)。
2、要求1-3年醫(yī)療器械硬件設(shè)計(jì)開發(fā)經(jīng)驗(yàn);熟悉醫(yī)療器械硬件設(shè)計(jì)制造流程和工藝。
3、良好的電工電子技術(shù)、模擬數(shù)字電路知識、微處理器應(yīng)用技術(shù);熟練使用常用的EDA設(shè)計(jì)工具;
4、能獨(dú)立完成設(shè)計(jì)方案、EMC問題整改;
5、責(zé)任心強(qiáng)、積極進(jìn)取、樂于學(xué)習(xí)和技術(shù)探索;
6、條件優(yōu)秀的薪資可以面談。