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一、崗位職責(zé)
1、市場(chǎng)開(kāi)拓與客戶(hù)開(kāi)發(fā)：
1）負(fù)責(zé) [指定區(qū)域 / 行業(yè)，如華東地區(qū)工業(yè)控制行業(yè)、全國(guó)新能源汽車(chē)領(lǐng)域] 芯片市場(chǎng)的開(kāi)拓，制定區(qū)域 / 行業(yè)銷(xiāo)售策略，完成公司下達(dá)的銷(xiāo)售額、新客戶(hù)開(kāi)發(fā)等業(yè)績(jī)指標(biāo)。
2）調(diào)研目標(biāo)市場(chǎng)需求，挖掘潛在客戶(hù)（如電子設(shè)備制造商、系統(tǒng)集成商、車(chē)企等），通過(guò)電話(huà)溝通、上門(mén)拜訪、行業(yè)展會(huì)等方式建立客戶(hù)聯(lián)系，推動(dòng)合作落地。
2、客戶(hù)維護(hù)與關(guān)系深化：
1）維護(hù)現(xiàn)有核心客戶(hù)關(guān)系，定期拜訪客戶(hù)（包括采購(gòu)、研發(fā)、生產(chǎn)部門(mén)），了解客戶(hù)產(chǎn)品規(guī)劃、采購(gòu)需求及合作痛點(diǎn)，提供個(gè)性化解決方案，提升客戶(hù)復(fù)購(gòu)率與滿(mǎn)意度。
2）參與客戶(hù)新品研發(fā)環(huán)節(jié)，聯(lián)合公司 FAE（現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師）團(tuán)隊(duì)，協(xié)助客戶(hù)完成芯片選型、樣品測(cè)試、技術(shù)調(diào)試等工作，推動(dòng)芯片 “Design in”（先期導(dǎo)入），鎖定長(zhǎng)期訂單。
3、訂單管理與交付協(xié)同：
1）負(fù)責(zé)客戶(hù)訂單的洽談、簽訂與跟進(jìn)，明確訂單規(guī)格、價(jià)格、交貨期、付款方式等條款，確保合同合規(guī)性。
2）聯(lián)動(dòng)公司供應(yīng)鏈部門(mén)，跟蹤訂單生產(chǎn)進(jìn)度與物流狀態(tài)，及時(shí)協(xié)調(diào)解決交付過(guò)程中的問(wèn)題（如產(chǎn)能緊張、物流延遲），保障訂單按時(shí)履約。
4、市場(chǎng)信息與競(jìng)品分析：
1）收集目標(biāo)市場(chǎng)的行業(yè)動(dòng)態(tài)（如政策變化、技術(shù)趨勢(shì)）、客戶(hù)需求變化及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手信息（如產(chǎn)品價(jià)格、技術(shù)優(yōu)勢(shì)、銷(xiāo)售策略），定期形成市場(chǎng)分析報(bào)告，為公司產(chǎn)品研發(fā)、定價(jià)策略調(diào)整提供依據(jù)。
2）反饋客戶(hù)對(duì)公司芯片產(chǎn)品的意見(jiàn)與建議（如性能優(yōu)化、功能需求），協(xié)助產(chǎn)品部門(mén)推進(jìn)產(chǎn)品迭代升級(jí)。
5、合規(guī)與風(fēng)險(xiǎn)把控：
1）嚴(yán)格遵守芯片行業(yè)相關(guān)法律法規(guī)（如出口管制政策），核查客戶(hù)資質(zhì)與最終應(yīng)用場(chǎng)景，確保銷(xiāo)售業(yè)務(wù)合規(guī)，避免違規(guī)風(fēng)險(xiǎn)。
2）把控客戶(hù)信用風(fēng)險(xiǎn)，跟進(jìn)應(yīng)收賬款回款，降低壞賬率。
二、任職要求
1、學(xué)歷與專(zhuān)業(yè)：
本科及以上學(xué)歷，電子信息工程、微電子、自動(dòng)化、市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)優(yōu)先；具備 2-5 年 芯片行業(yè)銷(xiāo)售經(jīng)驗(yàn)者，專(zhuān)業(yè)可適當(dāng)放寬。
2、經(jīng)驗(yàn)與技能
1）熟悉 [目標(biāo)芯片領(lǐng)域，如 MCU、電源管理芯片、車(chē)規(guī)級(jí)傳感器等] 的技術(shù)參數(shù)、應(yīng)用場(chǎng)景及市場(chǎng)格局，有 [指定行業(yè)，如工業(yè)、汽車(chē)、消費(fèi)電子] 客戶(hù)資源或銷(xiāo)售經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
2）具備較強(qiáng)的市場(chǎng)開(kāi)拓能力與商務(wù)談判技巧，能獨(dú)立完成客戶(hù)開(kāi)發(fā)、訂單簽訂全流程，過(guò)往業(yè)績(jī)達(dá)標(biāo)者優(yōu)先。
3）了解芯片供應(yīng)鏈運(yùn)作流程（如晶圓生產(chǎn)、封測(cè)、物流交付），能與供應(yīng)鏈、技術(shù)團(tuán)隊(duì)高效協(xié)同，解決交付與技術(shù)問(wèn)題。
4）具備基礎(chǔ)的技術(shù)理解能力，能與客戶(hù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)溝通芯片選型、測(cè)試等專(zhuān)業(yè)問(wèn)題，可配合 FAE 團(tuán)隊(duì)提供技術(shù)支持。
3、素質(zhì)與能力：
1）具備強(qiáng)烈的目標(biāo)感與抗壓能力，能適應(yīng)出差（根據(jù)業(yè)務(wù)需求，每月出差 [2-4 次]），適應(yīng)芯片行業(yè)周期波動(dòng)帶來(lái)的工作挑戰(zhàn)。
2）擁有良好的客戶(hù)服務(wù)意識(shí)與溝通表達(dá)能力，能穿透客戶(hù)多部門(mén)決策鏈，建立長(zhǎng)期信任關(guān)系。
3）具備合規(guī)意識(shí)與風(fēng)險(xiǎn)防控思維，嚴(yán)格遵守行業(yè)法規(guī)與公司制度，杜絕違規(guī)操作。
4）具備團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，能與技術(shù)、供應(yīng)鏈、財(cái)務(wù)等部門(mén)緊密配合，共同推進(jìn)業(yè)務(wù)目標(biāo)達(dá)成。
三、薪酬待遇
1、工資結(jié)構(gòu)：基本工資+月度績(jī)效工資+銷(xiāo)售獎(jiǎng)金
2、薪酬水平：根據(jù)個(gè)人能力定，優(yōu)秀者可適當(dāng)上浮。銷(xiāo)售獎(jiǎng)金根據(jù)銷(xiāo)售業(yè)績(jī)而定。
3、其他：五險(xiǎn)一金、餐補(bǔ)、團(tuán)建、下午茶、節(jié)假福利等