崗位職責(zé):
1.根據(jù)產(chǎn)品需求,負(fù)責(zé)硬件總體方案設(shè)計(jì)以及器件選
型評(píng)估;
2.負(fù)責(zé)單板硬件原理圖設(shè)計(jì),并協(xié)助PCB進(jìn)行布局
布線,對(duì)PCB設(shè)計(jì)質(zhì)量進(jìn)行評(píng)審;
3.協(xié)助工廠進(jìn)行硬件單板的試制,回板后對(duì)單板功能及信號(hào)進(jìn)行調(diào)試、測(cè)試;
4.協(xié)助軟件工程師調(diào)試產(chǎn)品基本功能,解決項(xiàng)目開發(fā)過程中的各種問題;
5.跟蹤產(chǎn)品量產(chǎn)及市場(chǎng)反饋問題,提出解決方案,維護(hù)產(chǎn)品穩(wěn)定性及可靠性
崗位要求:
1.本科及以上學(xué)歷,電子、電氣、通信、自動(dòng)控制等相關(guān)專業(yè)畢業(yè);
2.精通嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì),熟練掌握MCU、DSP
ARM、CPLD/FPGA等硬件平臺(tái)開發(fā);
3.精通數(shù)字電路和模擬電路,有較強(qiáng)的硬件設(shè)計(jì)及調(diào)試能力;
4.熟悉高速電路設(shè)計(jì),傳輸線理論及時(shí)序分析,對(duì)EMC 有較深理解、且具有相關(guān)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
6.能獨(dú)立進(jìn)行單板原理圖設(shè)計(jì)、調(diào)試,確保電路可
靠;
7.具有較強(qiáng)的溝通、協(xié)調(diào)能力,能積極主動(dòng)推動(dòng)項(xiàng)目進(jìn)行;