崗位職責(zé):
1、進(jìn)行公司產(chǎn)品需求分析、概要及詳細(xì)設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)及測(cè)試計(jì)劃;
2、負(fù)責(zé)嵌入式系統(tǒng)的硬件設(shè)計(jì)及開(kāi)發(fā),產(chǎn)品生命周期內(nèi)系統(tǒng)的升級(jí)和維護(hù)管理;
3、配合其他領(lǐng)域工程師進(jìn)行各子系統(tǒng)模塊的設(shè)計(jì)和測(cè)試工作;
4、客戶(hù)及市場(chǎng)支持工作等。
任職資格:
1、3年以上嵌入式硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2、精通基于MCU、ARM或DSP的嵌入式硬件開(kāi)發(fā);
3、有電力監(jiān)控或充電樁項(xiàng)目開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
4、工作主動(dòng)性強(qiáng),能夠獨(dú)立思考和解決問(wèn)題,勤奮認(rèn)真,善于團(tuán)隊(duì)合作。