崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件需求分析，完成規(guī)格定義、原理設(shè)計、PCB 設(shè)計及元器件選型；
2. 承擔(dān)新產(chǎn)品樣機調(diào)試、驗證及已有產(chǎn)品的改進優(yōu)化；
3. 主導(dǎo)產(chǎn)品電磁兼容（EMC）工作，制定設(shè)計規(guī)范、優(yōu)化電路 / PCB / 結(jié)構(gòu)等，完成 EMC 測試、整改及報告編制；
4. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品認(rèn)證相關(guān)硬件工作，參與產(chǎn)品規(guī)劃與客戶技術(shù)溝通；
5. 為生產(chǎn)、售前售后部門提供硬件技術(shù)支持。
任職要求：
1. 具備扎實的硬件電路知識，熟練掌握原理圖與 PCB 設(shè)計工具，有豐富的元器件選型經(jīng)驗；
2. 精通 EMC 設(shè)計規(guī)范與測試方法，具備產(chǎn)品 EMC 整改及優(yōu)化實戰(zhàn)經(jīng)驗；
3. 熟悉硬件產(chǎn)品開發(fā)流程，能獨立完成樣機調(diào)試、驗證及問題排查；
4. 了解產(chǎn)品相關(guān)認(rèn)證流程，具備一定的客戶溝通及技術(shù)支持能力；
5. 具備較強的責(zé)任心、問題解決能力及團隊協(xié)作精神。
崗位福利：
1. 餐補 ； 2. 項目獎金