崗位職責
1、戰(zhàn)略規(guī)劃與執(zhí)行
(1)制定并執(zhí)行PCBA代工業(yè)務的年度銷售戰(zhàn)略,確保與集團整體戰(zhàn)略目標一致;
(2)深入分析行業(yè)趨勢、客戶需求及競爭對手動態(tài),制定差異化競爭策略。
2、團隊管理與賦能
(1)搭建并管理銷售團隊,制定團隊KPI并監(jiān)督執(zhí)行;
(2)主導銷售培訓體系,提升團隊專業(yè)能力與行業(yè)認知,培養(yǎng)高績效銷售文化。
3、客戶開發(fā)與維護
(1)根據(jù)公司的經(jīng)營方針及銷售利潤目標,合理分配計劃,帶領團隊完成公司目標。
(2)開拓重點客戶(如電子制造、通信、工控等領域),推動高附加值訂單落地;
(3)維護現(xiàn)有重要客戶合作關系,深度挖掘客戶需求,提升客戶滿意度。
4、業(yè)績達成與風險管控
(1)帶領團隊完成年度銷售額目標,確保毛利率與回款周期符合公司要求;
(2)監(jiān)控銷售數(shù)據(jù),及時調整策略應對市場變化,規(guī)避訂單風險。
5、跨部門協(xié)作
(1)與研發(fā)、采購、生產(chǎn)、品質等部門緊密協(xié)作,推動客戶需求快速響應與產(chǎn)品優(yōu)化;
(2)參與集團重大項目投標,提供技術支持與商務方案。
任職要求
1、電子工程、自動化、市場營銷、工商管理等相關專業(yè)本科以上學歷;
2、8年以上電子制造行業(yè)等相關行業(yè)銷售經(jīng)驗,其中至少3年銷售總監(jiān)/高級管理崗位經(jīng)驗,管理不少于15人團隊,擅于團隊建設、團隊管理;
3、主導過年銷售額1億元以上的團隊或項目,具備成功案例;
4、熟悉PCBA代工行業(yè)(SMT、DIP、組測包等)工藝制程的優(yōu)先錄用;