崗位職責(zé):
1)負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品、項(xiàng)目的研發(fā)實(shí)施工作;
2)硬件方案設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、電子元器件選型、BOM制作;
3)板卡性能測試、電磁兼容測試、安規(guī)測試等;
4)配合處理生產(chǎn)、測試、檢驗(yàn)、運(yùn)維各部門出現(xiàn)的相關(guān)技術(shù)問題
崗位要求:
1、計(jì)量相關(guān)專業(yè)基礎(chǔ)知識(shí)扎實(shí)。
2、熟練掌握Cadence軟件進(jìn)行原理圖及PCB設(shè)計(jì),熟練掌握仿真軟件進(jìn)行電路分析,熟練掌握計(jì)量類產(chǎn)品EMC測試方法并具備分析問題、解決問題的能力。
3、熟練掌握Cortex-M0、M3、M4核單片機(jī)以及常用計(jì)量芯片的硬件原理及應(yīng)用方案。
4、具有較強(qiáng)的動(dòng)手能力,熟練使用計(jì)量測試臺(tái)體進(jìn)行計(jì)量產(chǎn)品的測試,數(shù)量使用示波器、EMC測試設(shè)備等儀器進(jìn)行調(diào)試測試。
5、具有儀器儀表相關(guān)行業(yè)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先