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崗位職責：
半導體集成電路裸芯片微組裝操作
1. 負責集成電路陶瓷光耦封裝產線的日常操作工作。
2. 完成產線上貼片焊接等工序的具體操作。
3. 遵守生產車間的工作規(guī)范和操作流程。
任職要求：
1.年齡20-40歲。
2.能長時間在顯微鏡下工作；動手能力較強，手巧，適應電子產品裝配所需的細致工作。
3.工作細致，認真。
4.熟悉貼片焊接操作者優(yōu)先。
崗位福利：
雙休、五險一金、節(jié)日福利、年假、加班工資
原標題：《半導體集成電路裸芯片微組裝、鍵合操作員》