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更新于 1月4日

晶圓化鍍工藝工程師

1-2萬·13薪
  • 上海松江區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

濕法刻蝕工藝電鍍工藝鍍膜工藝化學鍍電子/半導體/集成電路
1. 負責晶圓化學鍍工藝(銅、鎳、金、錫等)的全流程管控,包括關鍵工序的參數優(yōu)化、工藝穩(wěn)定性提升及良率改善。
2. 處理生產過程中出現的化鍍工藝異常,制定有效的解決預案并落地執(zhí)行,保障生產順暢。
3. 編制并完善化鍍工藝作業(yè)指導書(SOP)、工藝規(guī)范、檢驗標準等技術文檔,確保工藝標準化、規(guī)范化執(zhí)行。
4. 與研發(fā)、生產、質量、設備等部門協同,開展化鍍工藝與設備的適配優(yōu)化、原材料驗證、質量問題追溯等工作。
任職要求:
1. 本科及以上學歷,材料科學與工程、應用化學、微電子科學與工程、半導體相關專業(yè)。
2. 2年及以上晶圓化鍍工藝相關工作經驗,熟悉晶圓化學鍍銅、鎳、金、錫等至少2種核心工藝,有先進封裝(如TSV、WLP、Chiplet)化鍍工藝經驗者優(yōu)先。
3. 精通化鍍工藝原理,掌握前處理潔凈度控制、鍍液穩(wěn)定性調控、鍍層均勻性優(yōu)化等關鍵技術,能獨立解決復雜的工藝難題;
4. 具備較強的責任心、問題解決能力、團隊協作能力和抗壓能力,能適應半導體行業(yè)量產與研發(fā)并行的工作節(jié)奏。

工作地點

上海松江區(qū)出口加工區(qū)B區(qū)茸康置業(yè)園135號5號樓

職位發(fā)布者

郭如勤/HR

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Alpha& Omega Semiconductor Co., Ltd.(簡稱AOS)成立于2000年9月,納斯達克IPO 2010.4(AOSL),總部位于美國加利福尼亞州的硅谷,是全球一家集半導體設計、晶圓制造、封裝測試為一體的從事功率半導體的研發(fā)和生產的高新技術企業(yè)。2021年全球總員工人數達4000余人,主要產品包括完整的Power MOSFET、IGBT、IPM、TVS、HVIC、SiC/GaN、Power IC以及數字電源產品系列,應用于多家500強企業(yè)(如蘋果、索尼、戴爾、三星、聯想等)。AOS擁有全球1777項專利以及199項待批專利,業(yè)界獨特功率MOSFET技術,能夠不斷地引入創(chuàng)新產品,擴大市場占有率(2020年AOS MOSFET市場占有率排名全球第六位,亞太區(qū)第四位)以及行業(yè)內快速成長,以滿足先進電子產品日益復雜的功率要求。目前AOS在全球設立了研發(fā)、生產及經營網絡,包括美國、臺灣、韓國研發(fā)中心,位于美國俄勒岡州的8寸晶圓廠,上海松江封裝及測試廠以及與重慶政府合作的國內第一條功率器件12寸晶圓及封測廠。在CEO張復興先生的帶領下,AOS已經進入高速發(fā)展的階段,并成為功率半導體市場的主力軍。隨著公司業(yè)務的不斷發(fā)展,誠邀您加入AOS,實現共同的理想。AOS致力于提供寬松舒適的工作環(huán)境、有競爭力的薪酬以及完善的員工晉升機制,歡迎有志于在半導體行業(yè)發(fā)展的學子加盟,共創(chuàng)美好未來。
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