職位描述
研磨工藝鍵合工藝濕法刻蝕工藝磁控濺射工藝鍍膜工藝BGBM電子/半導體/集成電路
1. 監(jiān)控工藝的穩(wěn)定性，控制異常率。
2. 解決設備及工藝常見故障，保證生產的正常運行。根據(jù)生產情況需求，當生產中出現(xiàn)的設備/工藝問題不能解決時，及時向主管通告。
3. 參與相關新產品或新工藝的研發(fā)。
4. 負責晶圓加工工藝及設備規(guī)范的制定、文件的編輯和更新。
5. DR & L/Y調查、分析并提供處置方法。
6. 負責晶圓加工工藝成品率的提高和工藝的優(yōu)化。
7. 晶圓加工工程的材料/模具評估與優(yōu)化。
8. 推動新材料、設備和工具供應商的認證和質量控制。
9. 顧客投訴調查分析及8D報告。
10. 參與Eng & NPI新產品的評估和導入。
任職要求：
1. 本科以上學歷，理工科相關專業(yè)。
2. 8年以上半導體行業(yè) Wafer Bonding & Debonding/BGBM/ Wafer Backside etch/Laser saw 相關工藝經驗 。
3. 善于溝通；良好的團隊合作能力。
4. 良好的DOE分析、工具、軟件應用知識。
5 具備分析和解決產品工藝問題能力。
2. 解決設備及工藝常見故障，保證生產的正常運行。根據(jù)生產情況需求，當生產中出現(xiàn)的設備/工藝問題不能解決時，及時向主管通告。
3. 參與相關新產品或新工藝的研發(fā)。
4. 負責晶圓加工工藝及設備規(guī)范的制定、文件的編輯和更新。
5. DR & L/Y調查、分析并提供處置方法。
6. 負責晶圓加工工藝成品率的提高和工藝的優(yōu)化。
7. 晶圓加工工程的材料/模具評估與優(yōu)化。
8. 推動新材料、設備和工具供應商的認證和質量控制。
9. 顧客投訴調查分析及8D報告。
10. 參與Eng & NPI新產品的評估和導入。
任職要求：
1. 本科以上學歷，理工科相關專業(yè)。
2. 8年以上半導體行業(yè) Wafer Bonding & Debonding/BGBM/ Wafer Backside etch/Laser saw 相關工藝經驗 。
3. 善于溝通；良好的團隊合作能力。
4. 良好的DOE分析、工具、軟件應用知識。
5 具備分析和解決產品工藝問題能力。
工作地點
青浦區(qū)上海華友金裕微電子有限公司
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職位發(fā)布者
Ada/HR
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萬國半導體元件(深圳)有限公司上海分公司Alpha& Omega Semiconductor Co., Ltd.(簡稱AOS)成立于2000年9月，納斯達克IPO 2010.4(AOSL)，總部位于美國加利福尼亞州的硅谷，是全球一家集半導體設計、晶圓制造、封裝測試為一體的從事功率半導體的研發(fā)和生產的高新技術企業(yè)。2021年全球總員工人數(shù)達4000余人，主要產品包括完整的Power MOSFET、IGBT、IPM、TVS、HVIC、SiC/GaN、Power IC以及數(shù)字電源產品系列，應用于多家500強企業(yè)（如蘋果、索尼、戴爾、三星、聯(lián)想等）。AOS擁有全球1777項專利以及199項待批專利，業(yè)界獨特功率MOSFET技術，能夠不斷地引入創(chuàng)新產品，擴大市場占有率（2020年AOS MOSFET市場占有率排名全球第六位，亞太區(qū)第四位）以及行業(yè)內快速成長，以滿足先進電子產品日益復雜的功率要求。目前AOS在全球設立了研發(fā)、生產及經營網絡，包括美國、臺灣、韓國研發(fā)中心，位于美國俄勒岡州的8寸晶圓廠，上海松江封裝及測試廠以及與重慶政府合作的國內第一條功率器件12寸晶圓及封測廠。在CEO張復興先生的帶領下，AOS已經進入高速發(fā)展的階段，并成為功率半導體市場的主力軍。隨著公司業(yè)務的不斷發(fā)展，誠邀您加入AOS，實現(xiàn)共同的理想。AOS致力于提供寬松舒適的工作環(huán)境、有競爭力的薪酬以及完善的員工晉升機制，歡迎有志于在半導體行業(yè)發(fā)展的學子加盟，共創(chuàng)美好未來。
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