1.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品軟硬件系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)核心架構(gòu);
2. 負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品原理圖設(shè)計(jì)、PCB Layout、BOM制作,并跟進(jìn)PCB制板、焊接和調(diào)試;
3.負(fù)責(zé)底層驅(qū)動(dòng)開發(fā)以及應(yīng)用程序邏輯的實(shí)現(xiàn);
4.負(fù)責(zé)軟硬件集成、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)、性能測(cè)試與優(yōu)化。
任職要求:
1.8年以上模擬數(shù)字電路設(shè)計(jì)和嵌入式系統(tǒng)軟件開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2.熟練使用ALTIUM、MATLAB、MATHCAD等設(shè)計(jì)和仿真軟件。
3.同時(shí)具有電源模塊或電容充放電開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。