崗位描述-底軟工程師
不限于功耗——BSP性能優(yōu)化——BSP穩(wěn)定性——存儲——安全/指紋/人臉解鎖——升級——USB/OTG——Sensor——_Audio模塊
職位描述:
1.主要負責MTK、高通等手機平臺基礎(chǔ)功耗的調(diào)試;
2.負責手機系統(tǒng)平臺功耗調(diào)優(yōu)及功耗問題分析定位;
3.負責手機端 App功耗異常的發(fā)現(xiàn)和處理相關(guān)開發(fā)工作;
4.負責手機系統(tǒng)在不同使用場景下的功耗優(yōu)化開發(fā);
職位要求:
1.熟練使用C進行開發(fā)
2.本科以上,至少有驅(qū)動相關(guān)工作經(jīng)驗1年及以上
3.熟悉驅(qū)動issue定位,分析,解決,有高通/MTK平臺功調(diào)試經(jīng)驗;
4.熟練使用power monitor以及安捷倫儀器等功耗測試儀器
5.做過復(fù)雜場景分析優(yōu)先,能夠分析DOU場景續(xù)航優(yōu)先