任職要求:
1、具備5年以上SMT工藝工作經(jīng)驗(yàn),大專以上學(xué)歷 熟悉常用的貼片機(jī),印刷機(jī);
2、熟悉測(cè)試設(shè)備程序?qū)牒途庉嫞缧窃?,倍特設(shè)備(供應(yīng)商可協(xié)助);
3、具備測(cè)試設(shè)備問題分析能力,熟悉電池產(chǎn)品裝配生產(chǎn)工藝為佳;
4、熟悉IPC610D電子組裝標(biāo)準(zhǔn)為佳,熟悉PCBA貼片生產(chǎn)和SMT工藝,熟悉常用設(shè)備供應(yīng)商;
5、良好的溝通表達(dá)能力,較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)和抗壓能力,工作積極、主動(dòng),執(zhí)行力和責(zé)任心強(qiáng),較強(qiáng)的協(xié)作、學(xué)習(xí)能力、溝通能力;
職責(zé)描述:
工作職責(zé):
1、新項(xiàng)目DFM設(shè)計(jì)評(píng)審及風(fēng)險(xiǎn)識(shí)別,設(shè)計(jì)與制作治工具與鋼網(wǎng),制定新項(xiàng)目SMT相關(guān)制程工藝參數(shù)及相關(guān)生產(chǎn)文件;
2、負(fù)責(zé)新新項(xiàng)目MBO、mini build main build 數(shù)據(jù)收集與資料準(zhǔn)備及編寫;
3、主導(dǎo)新項(xiàng)目SMT新制程及工藝導(dǎo)入,分析和解決改善在線制程問題;
4、負(fù)責(zé)對(duì)客戶反饋的不良品進(jìn)行分析,并能向客戶提供分析改善報(bào)告。