崗位職責(zé)：
l 熟悉電子產(chǎn)品的整機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與堆疊（ID/MD），輸出3D模型、工程圖紙及BOM；
l 熟練使用結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工具（如 SolidWorks、Creo 或 AutoCAD），參與過從概念到量產(chǎn)的結(jié)構(gòu)開發(fā)；
l 對接外部資源，包括工業(yè)設(shè)計(jì)（ID）公司、模具廠、代工廠、測試機(jī)構(gòu)等，推動(dòng)結(jié)構(gòu)件開模、試產(chǎn)及量產(chǎn)落地；
l 主導(dǎo)產(chǎn)品上市前的各項(xiàng)測試驗(yàn)證工作，包括但不限于產(chǎn)品功能性能測試、環(huán)境可靠性測試（高低溫、振動(dòng)、跌落）、IP防護(hù)等級測試等，并輸出測試報(bào)告；
l 能夠閱讀嵌入式軟件代碼（C/C++為主），協(xié)助軟硬件聯(lián)合調(diào)試，定位并解決底層驅(qū)動(dòng)或接口兼容性問題；
l 參與產(chǎn)品DFM（可制造性設(shè)計(jì)）評審，優(yōu)化結(jié)構(gòu)與硬件方案，控制成本并提升良率。
任職要求：
l 本科及以上學(xué)歷，電子工程、機(jī)械設(shè)計(jì)、自動(dòng)化、通信工程等相關(guān)專業(yè)；
l 5年以上硬件或結(jié)構(gòu)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，有醫(yī)療器械、消費(fèi)電子、工業(yè)設(shè)備或智能硬件產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
l 熟悉常用結(jié)構(gòu)材料（塑料、金屬）及加工工藝（注塑、鈑金、CNC等）；
l 具備基礎(chǔ)電路知識，能看懂原理圖，了解常見接口協(xié)議（如 UART、I2C、SPI、USB 等）；
l 能讀懂嵌入式C/C++代碼，具備軟硬件協(xié)同開發(fā)意識；
l 良好的溝通協(xié)調(diào)能力，能獨(dú)立推進(jìn)跨團(tuán)隊(duì)、跨地域（含外地供應(yīng)商）協(xié)作；
l 工作認(rèn)真負(fù)責(zé)，具備較強(qiáng)的問題分析與解決能力；
l 有外協(xié)工作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。