崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)保護(hù)板產(chǎn)品硬件的需求對(duì)接,方案設(shè)計(jì)、器件選型、原理圖繪制、電路仿真及Layout評(píng)審,并按照要求完成相關(guān)設(shè)計(jì)文檔的編寫;
2、按照體系文檔要求完成相關(guān)設(shè)計(jì)文件的編寫,含BOM文件、硬件設(shè)計(jì)說明書、產(chǎn)品規(guī)格書、DFMEA文件等;
3、根據(jù)技術(shù)要求設(shè)計(jì)硬件測(cè)試用例,并按照測(cè)試用例完成硬件單元測(cè)試,輸出硬件單元測(cè)試報(bào)告,同時(shí)負(fù)責(zé)產(chǎn)品EMC摸底測(cè)試與整改工作;
4、對(duì)客戶現(xiàn)場(chǎng)調(diào)試和使用過程中遇到的硬件問題予以支持分析與解決,總結(jié)歸納產(chǎn)品應(yīng)用端失效案例,持續(xù)提升產(chǎn)品可靠性。
崗位要求:
1、3年及以上保護(hù)板產(chǎn)品硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
2、本科及以上學(xué)歷,電子電氣相關(guān)專業(yè);
3、熟練掌握AD軟件的使用;
4、熟悉電路、模電和數(shù)電;
5、具有較強(qiáng)的工作責(zé)任心和良好的溝通協(xié)作能力。