崗位職責(zé)
1. 熟悉醫(yī)療器械和機械結(jié)構(gòu)設(shè)計相關(guān)材料的物理化學(xué)特性,熟悉微流芯片材料生物,物化特性; 2. 精通Solidworks,UG-NX.AutoCAD等機械設(shè)計軟件,能獨立根據(jù)研發(fā)需求進行芯片設(shè)計及優(yōu)化; 負(fù)責(zé)微流芯片微結(jié)構(gòu),流體結(jié)構(gòu)設(shè)計,芯片刀路編程; 3. 負(fù)責(zé)微流控技術(shù)研究、芯片設(shè)計與工藝設(shè)計,以及微流控技術(shù)產(chǎn)業(yè)化; 4.參與團隊產(chǎn)品技術(shù)需求討論,技術(shù)方案論證評審; 5.微流芯片樣片或流片工藝制備;
6. 負(fù)責(zé)微流控項目的開展,整理、分析微流控文獻,設(shè)計、搭建相關(guān)測試實驗;
7. 負(fù)責(zé)微流控技術(shù)攻關(guān)、實驗數(shù)據(jù)分析; 8.負(fù)責(zé)現(xiàn)有芯片產(chǎn)品設(shè)計優(yōu)化,問題整改工作;
任職要求
1.碩士及有五年以上微流控芯片相關(guān)工作經(jīng)驗的本科,微流控、電化學(xué)、生物醫(yī)學(xué)、材料、微電子等相關(guān)專業(yè);有微流控芯片開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先考慮;
2. 具有微納加工背景,了解微流控芯片的制備加工、封裝技術(shù)。
3. 具有一定的科研經(jīng)歷,有較強的總結(jié)能力,能夠獨立查詢文獻和專利,并進行匯總;具有良好的語言及書面表達能力;
4. 工作主動性和責(zé)任心強,踏實穩(wěn)定,具有良好的溝通協(xié)作能力、敬業(yè)精神和團結(jié)合作精神。 5.具備技術(shù)研發(fā)到轉(zhuǎn)產(chǎn)過程中,微流芯片系統(tǒng)物料選型,測試系統(tǒng)設(shè)計,試裝,BOM表編制,轉(zhuǎn)產(chǎn)工藝流程編寫、審核等工作; 6.具備和電控,測試,技術(shù)支持等其他團隊協(xié)同工作的能力。